ООО «Остек-ЭТК»
Молодогвардейская ул., д. 7, стр. 4, Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru, etc@ostec-group.ru
ИНН 7731481052, КПП 773101001, ОГРН 5147746189058,
ОКПО 17183453

Забыли пароль?

E-mail
Для восстановления пароля введите E-mail, указанный при регистрации.
На ваш E-mail будет выслано письмо с дальнейшими инструкциями.
EN  RU
Группа Остек
Производитель
Модульность
Технологическая операция
Тип производства
Степень автоматизации

Система плазменной обработки FlexTRAK-WF разработана для высокопроизводительной обработки полупроводниковых пластин в открытых кассетах и других плоских подложек диаметром от 3 до 8 дюймов (7,62 – 200 мм).

Автоматическая система сварки пластин EVG540 с одной сварочной камерой предназначена для серийного и крупносерийного производства, но также может применяться для научно-исследовательских целей в области сварки пластин, выполнении 3D межсоединений и МЭМС применений.

Системы серии EVG®101 сконструированы специально для нужд мелкосерийного и опытно-конструкторского производства. В этих системах используется широкий спектр методов нанесения фоторезистивных покрытий для МЭМС и полупроводниковых технологий.

EVG ® 610 является универсальным оборудованием для научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ, может обрабатывать небольшие подложки и пластины размером до 200 мм. 

Системы серии EVG®300 сконструированы для эффективной очистки полупроводниковых пластин и подложек от загрязняющих частиц. В полупроводниковом производстве эффективное удаление загрязнений с пластин является ключевым фактором, критически влияющим на качество будущих изделий.

Полуавтоматическая система сварки пластин EVG520IS обеспечивает полностью автоматическую сварку пластин с ручной загрузкой и выгрузкой. EVG520IS проста в управлении и обеспечивает высокую производительность. В систему входит встроенная станция охлаждение и хранилище для держателей и сваренных пластин.

Установки серии EVG 620 - это установки прецизионного двухстороннего совмещения и экспонирования для подложек диаметром до 150 мм.

Полуавтоматическая система сварки пластин EVG510 работает с пластинами до 200мм. Она может быть легко сконфигурирована под научно-исследовательские или производственные задачи. EVG510 обеспечивает полностью автоматический процесс сварки с ручной загрузкой и выгрузкой пластин. Модульная конструкция сварочных камер для 150мм и 200мм пластин обеспечивает совместимость со всеми системами EVG500, так же как с автоматической промышленной системой сварки пластин GEMENI. В дополнение EVG510 приспособлена для работы с наиболее сложными МЭМС применениями, требующими высокого вакуума и его прецизионного контроля.