Фильтр
Система плазменной обработки FlexTrakTM-S Plasma System

Система FlexTRACKТМ-S специально разработана для обработки подложек больших размеров и удовлетворяет требованиям по плазменной обработке для передовых процессов упаковки полупроводниковой и электронной продукции. Система обеспечивает равномерную и эффективную плазменную обработку и предназначена для широкого спектра применений. Более мощный высокочастотный генератор и улучшенная проводимость вакуумной системы позволяют сопоставить FlexTRACKТМ-S с меньшей системой FlexTRAKТМ. Архитектура рабочей камеры остается прежней, но удлиненной для размещения большего количества подложек. Результатом является плавный переход между различными плазменными камерами, если в производстве требуется большая вместительность.

Запросить
Характеристики
Система плазменной обработки FlexTrakTM-2MB Plasma System

Система FlexTRACKТМ-2M предназначена для проведения межпроцессных операций при производстве микроэлектронных устройств, установленных в лодочные кассеты, лотки или в другие типы носителей, и обеспечивает высокую производительность. Запатентованная конструкция плазменной камеры предоставляет исключительную однородность и повторяемость процесса. Симметричная по трем осям геометрия камеры обеспечивает контроль над всеми параметрами процесса и высокую повторяемость результатов.

Запросить
Характеристики
Система плазменной обработки FlexTrakTM CDS Plasma System

Система FlexTRACKТМ CDS обеспечивает отличное качество плазменной обработки и высокую производительность при малых габаритах. Система основана на запатентованной технологии плазменной обработки Nordson MARCH и является лишь одной из многих плазменных систем, оснащенных камерой большой емкости, которая обеспечивает высокую однородность и повторяемость процесса. Система FlexTRACKТМ CDS позволяет равномерно обрабатывать все участки подложки.

Запросить
Характеристики
Система плазменной обработки FlexTrakTM CD Plasma System

Система FlexTRACKТМ CD обеспечивает отличное качество плазменной обработки и высокую производительность при малых габаритах. Система спроектирована для высокопроизводительной обработки рамок с выводами, многослойных подложек и других подобных компонентов с производительностью до 5 рамок за цикл.

Запросить
Характеристики
Автоматизированная установка нанесения и проявления фоторезиста EVG®150

EVG®150 — автоматизированная система нанесения и проявления фоторезиста предназначена для широкого спектра процессов при работе с фоторезистами и позволяет обрабатывать различные виды подложек до 300 мм.

Запросить
Характеристики
Установка нанесения и проявления фоторезиста для большой площади поверхности EVG®101LA

EVG®101LA — установка нанесения и проявления фоторезиста, предназначенная для обработки панелей большой площади.

Запросить
Характеристики
Автоматическая система для прямой сварки пластин и пластин «кремний на изоляторе» с активацией низкотемпературной плазмой EVG®850 LT

Сварка пластин — одна из ключевых технологий, обеспечивающих процесс изготовления полупроводниковых пластин, а также многоуровневых пластин для 3D-интеграции. Благодаря модульной системе EVG®850LT автоматические системы по сварке пластин (совмещение пластин «кремний на изоляторе», прямая сварка пластин с предварительной активацией в низкотемпературной плазме; все необходимые операции для процесса сварки методом диффузионного смешивания от очистки, плазменной активации, совмещения до процесса сварки и ИК-контроля) объединяются в одно целое.

Запросить
Характеристики
Полуавтоматическая система активации низкотемпературной плазмой перед сваркой EVG®810 LT

Система EVG®810LT представляет собой однокамерный автономный блок с ручным управлением. Технологическая камера позволяет проводить процессы за ее пределами (пластины активируются одна за одной и свариваются вне камеры плазменной активации). Система EVG®810LT — это универсальная система, которую можно применять как в опытно-конструкторских и исследовательских целях, так и в массовом производстве с возможностью интеграции в автоматические системы (EVG®850LT и GEMINI®).

Запросить
Характеристики
Автоматическая установка для ламинирования пластин EVG®820

EVG®820 — установка ламинирования пластин, применяемая для автоматического и бесстрессового процесса ламинирования любыми видами сухих пленок с клеевой сосновой. Уникальная технология от EVG для процесса ламинирования заключается в использовании пленки с клеевой основой, смотанной в рулон, с последующими процессами совмещения и ламинирования.

Запросить
Характеристики