EVG101 — современная установка нанесения и проявления фоторезиста, предназначенная для обработки одной пластины в условиях мелкосерийного производства и научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ, которая полностью совместима со всеми автоматизированными системами EVG.
EVG®101 поддерживает работу с пластинами размером до 300 мм и может быть сконфигурирована для нанесения покрытия распылением и центрифугированием.
Равномерные слои фоторезиста или полимеров достижимы для платин с 3D-структурой, применяемых для технологий межсоединений с использованием усовершенствованной технологии покрытия OmniSpray® от EVG. Это обеспечивает низкое потребление дорогостоящих высоковязких фоторезистивных материалов или полимеров, одновременно улучшая однородность их распределения.
Технические особенности:
Автоматическое нанесение (центрифугированием или распылением) или проявление фоторезиста с ручной загрузкой и выгрузкой пластин;
Легкий переход процесса от исследования к производству с использованием проверенной модульной конструкции;
Система дозирования при помощи сопла для использования малых объемов фоторезиста, в том числе фоторезистов высокой вязкости:
Сохранение высокого уровня безопасности персонала и безопасности процесса при использовании небольшой площади;
Равномерное покрытие поверхностей с высокой неравномерностью рельефа при помощи технологии OmniSpray®;
Восковое и эпоксидное покрытие для последующего процесса соединения;
·Нанесение стекла центрифугированием;
Работа с резистами вязкостью до 52000 сР.
Максимальный размер пластины/подложки — 300 мм/200×200 мм
Максимальное количество модулей нанесения фоторезиста — 1 шт.
Макс. количество оборотов при распылении — до 10000 об/с
Нанесение распылением
Программируемые параметры сопла: скорость (об/мин), ускорение (об/с), абсолютное положение, исходное положение (сопла закрыты), продувка и автоматическая мойка
Насосы (опция для автоматизирования): для фоторезистов с низкой вязкостью от 10 мкл/с до 200 мкл/с существует точный контроль расхода
Нанесение центрифугированием
Привод: до 10000 об/мин, ускорение до 40000 об/с; исходное положение и продувка
Насосы (опция для автоматизирования): возможность использования фоторезистов с вязкостью до 52000 Па*с; объем дозирования до 15 мл, диапазон подачи до 5 мл/с; для лучшей однородности запрограммировано обратное всасывание