Заказать звонок +7 495 788-44-44
Меню
  • О компании
    • Демозал
    • Карьера
    • Политика конфиденциальности
    • Сертификаты
    • Пресс-центр
  • Каталог оборудования
    • Полупроводниковое производство
    • Сборочное производство
    • АОИ, тестирование и контроль
    • Инженерные решения для ЧПП
    • Расходные материалы
    • Поиск по производителю
    • Лист запросов
    • Травление
    • Осаждение
    • Термические процессы
    • Утонение, Шлифовка, Полировка, Проволочная резка
    • Литография
    • Работа с резистами
    • Бондинг/дебондинг
    • Ионная имплантация
    • Объемный рост материалов и производство подложек
    • Дисковая резка и скрайбирование
    • Плазменная очистка и обработка
    • Монтаж и сортировка кристаллов
    • Термические процессы
    • Микросварка выводов
    • Дозирование и заливка
    • Корпусирование и герметизация компонентов
    • Разрушающий контроль
    • Рентгеновская инспекция микросхем
    • АОИ
    • Химические кабинеты
    • Системы очистки технологической тары
    • Чистые комнаты
    • Инструменты для микросварки
    • Инструменты для монтажа кристаллов
    • Диски, точильные камни
    • Плёнки
    • Упаковка готовых изделий
    • Сухое
    • Жидкостное
    • Осаждение из газовой фазы (PVD)
    • Химическое осаждение из газовой фазы (CVD)
    • Жидкостное (Wet)
    • Быстрый термический отжиг (RTP)
    • Диффузионные процессы (Diffusion Furnace)
    • Отжиг (Furnace)
    • Контактная
    • Наноимпритная
    • Проекционная
    • Электронно-лучевая
    • Прямое лазерное экспонирование
    • Нанесение фоторезиста
    • Проявление фоторезиста
    • Сушка фоторезиста
    • Сухое удаление фоторезиста (Asher)
    • Жидкостное удаление фоторезиста (Wet)
    • Постоянный (Permanent)
    • Временный (Temporary)
    • Нанесение адгезива
    • Сушка адгезива
    • Очистка (Wet cleaning)
    • До 200 кэВ /До 500 кэВ/ Д 1000 кэВ
  • Решения «под ключ»
  • Сервисное обслуживание
    • Сервис и модернизация
    • Запасные части
    • Технология
    • Обучение персонала
  • База знаний
    • Вебинары
    • Статьи
    • Каталоги и брошюры
    • Технологии
    • Вопросы и ответы
    • Видео
  • Контакты
Войти
ПОИСК ПО САЙТУ
Каталог товаров Полупроводниковое производство Сборочное производство
 
АОИ, тестирование и контроль Инженерные решения для ЧПП
 
Расходные материалы
О компании Демозал Карьера Политика конфиденциальности Сертификаты Пресс-центр Каталог оборудования Решения «под ключ» МЭМС ГИС Биочипы Фотоника Радиоэлектроника Силовая электроника СВЧ
Услуги и сервис Сервис и модернизация Запасные части Технология Обучение персонала База знаний Вебинары Статьи Каталоги и брошюры Технологии Вопросы и ответы Видео
Личный кабинет Личные данные Ваше оборудование Заявки на сервис Анкеты Задать вопрос Лист запросов Подписка Контакты
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39 service@ostec-group.ru
  • О компании
    • Демозал
    • Карьера
      • Наши достижения
      • Карьера и развитие
      • Вакансии Остек
      • Корпоративные ценности
      • Корпоративная жизнь
      • Вопросы и ответы
    • Политика конфиденциальности
    • Сертификаты
    • Пресс-центр
      • Новости
      • НПЖ «Вектор высоких технологий»
      • Календарь событий
  • Каталог оборудования
  • Решения «под ключ»
    • МЭМС
    • ГИС
    • Биочипы
    • Фотоника
    • Радиоэлектроника
    • Силовая электроника
    • СВЧ
  • Услуги и сервис
    • Сервис и модернизация
    • Запасные части
    • Технология
    • Обучение персонала
  • База знаний
    • Вебинары
    • Статьи
    • Каталоги и брошюры
    • Технологии
    • Вопросы и ответы
    • Видео
  • Личный кабинет
    • Личные данные
    • Ваше оборудование
    • Заявки на сервис
    • Анкеты
    • Задать вопрос
    • Лист запросов
    • Подписка
  • Контакты
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39 service@ostec-group.ru
  • Главная страница
  • Каталог оборудования
  • Полупроводниковое производство
  • Бондинг/дебондинг
  • Нанесение адгезива

Полуавтоматическая система нанесения и проявления фоторезиста EVG101

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643
Полуавтоматическая система нанесения и проявления фоторезиста EVG101 Способы нанесения
Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок
Печать/PDF
  • Описание
  • Технические характеристики

EVG101 — современная установка нанесения и проявления фоторезиста, предназначенная для обработки одной пластины в условиях мелкосерийного производства и научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ, которая полностью совместима со всеми автоматизированными системами EVG.

EVG®101 поддерживает работу с пластинами размером до 300 мм и может быть сконфигурирована для нанесения покрытия распылением и центрифугированием.

Равномерные слои фоторезиста или полимеров достижимы для платин с 3D-структурой, применяемых для технологий межсоединений с использованием усовершенствованной технологии покрытия OmniSpray® от EVG. Это обеспечивает низкое потребление дорогостоящих высоковязких фоторезистивных материалов или полимеров, одновременно улучшая однородность их распределения.

Технические особенности:

  • Автоматическое нанесение (центрифугированием или распылением) или проявление фоторезиста с ручной загрузкой и выгрузкой пластин;
  • Легкий переход процесса от исследования к производству с использованием проверенной модульной конструкции;
  • Система дозирования при помощи сопла для использования малых объемов фоторезиста, в том числе фоторезистов высокой вязкости:
  • Сохранение высокого уровня безопасности персонала и безопасности процесса при использовании небольшой площади;
  • Равномерное покрытие поверхностей с высокой неравномерностью рельефа при помощи технологии OmniSpray®;
  • Восковое и эпоксидное покрытие для последующего процесса соединения;
  • ·Нанесение стекла центрифугированием;
  • Работа с резистами вязкостью до 52000 сР.

Максимальный размер пластины/подложки — 300 мм/200×200 мм

Максимальное количество модулей нанесения фоторезиста — 1 шт.

Макс. количество оборотов при распылении — до 10000 об/с

Нанесение распылением

Программируемые параметры сопла: скорость (об/мин), ускорение (об/с), абсолютное положение, исходное положение (сопла закрыты), продувка и автоматическая мойка

Насосы (опция для автоматизирования): для фоторезистов с низкой вязкостью от 10 мкл/с до 200 мкл/с существует точный контроль расхода

Нанесение центрифугированием

Привод: до 10000 об/мин, ускорение до 40000 об/с; исходное положение и продувка

Насосы (опция для автоматизирования): возможность использования фоторезистов с вязкостью до 52000 Па*с; объем дозирования до 15 мл, диапазон подачи до 5 мл/с; для лучшей однородности запрограммировано обратное всасывание

Управление: ПК с ОС Windows


Запросить в один клик

Ваше имя
Телефон
E-mail
Город
Организация
Текст вопроса


Текст с картинки
Заказать звонок
Ваше имя
Телефон
E-mail
Текст вопроса
*

Заполните форму

Организация
Фамилия
Имя
Отчество
Должность
E-mail
Телефон
Город
Укажите желаемую дату посещения
CAPTCHA
Текст с картинки

Запрос оборудования на тестирование

Ваше имя
Телефон
E-mail
Город
Организация
Текст сообщения


Текст с картинки

© 2020 ООО «Остек-ЭК»
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39 service@ostec-group.ru
© 2020 ООО «Остек-ЭК»
Ваша заявка принята. Спасибо
Заявка успешно отправлена.

Менеджер свяжется с вами в ближайшее время

Ошибка соединения.