Фильтр
Прецизионная резка и скрайбированиеУстановка компонентовУтонение, шлифование и полирование пластинПлазменная обработкаТермические процессыРазварка проволочных соединенийТестирование и контрольТрафаретная печатьДозирование и заливкаГерметизация и микросваркаКорпусирование компонентов, формовка и обрезка выводов, разделение групповых заготовокПрецизионное литье
Система плазменной обработки XTRAK™

Система XTRAK предоставляет максимальную производительность и гибкость плазменной обработки поверхностей электронных устройств. Специально разработанная система перемещения идеально подходит для таких применений, как активация адгезивов и устранение загрязнений

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Система плазменной обработки AP-1000

Система AP-1000 предназначена для выполнения операций плазменной обработки материалов и изделий в рамках серийного производства, рассчитана на функционирование в режиме 24-х часов в сутки при сохранении высокого качества техпроцесса, повторяемости, безопасности и простоты эксплуатации.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Система плазменной обработки FlexTRACK-SH™

Система FlexTRACK-SH предназначена для плазменной обработки полос рамок микросхем, пленочных подложек и других рамочных типов микроэлектронных ком-понентов – до пяти рамок за цикл.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Система плазменной обработки AP-600

Система плазменной обработки AP-600 компании March Plasma Systems предназначена для лазменной обработки материалов и изделий в серийном производстве при сохранении высокого качества техпроцесса, повторяемости, безопасности, простоты эксплуатации и низкой стоимости.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Система плазменной обработки AP-300

Cистема плазменной обработки AP-300 компании March Plasma Systems предназначена для плазменной обработки материалов и изделий в серийном производстве при сохранении высокого качества техпроцесса, повторяемости, безопасности, простоты эксплуатации и низкой стоимости.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Система плазменной обработки FlexTRAK-WF

Система плазменной обработки FlexTRAK-WF разработана для высокопроизводительной обработки полупроводниковых пластин в открытых кассетах и других плоских подложек диаметром от 3 до 8 дюймов (7,62 – 200 мм).

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Система плазменной обработки FlexTRAK-CD

Система плазменной обработки FlexTRAK-CD спроектирована для высокопроизводительной обработки рамок с выводами, многослойных подложек и других подобных компонентов с производительностью до 10 рамок за цикл.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Система плазменной обработки AP-1500

Система AP-1500 предназначена для получения наилучшего качества плазменной обработки в классе систем с большим объемом камеры. 

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Система плазмохимического осаждения диэлектриков в плазме индуктивного разряда STE ICP200D

Универсальная технологическая платформа нового поколения для проведения процессов плазмохимического осаждения диэлектриков (SiNx, SiO2 и т.п.) в плазме индуктивного разряда

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Универсальная платформа для плазмохимического травления STE ICP200E

Универсальная технологическая платформа нового поколения для проведения процессов плазмохимического осаждения диэлектриков (SiNx, SiO2 и т.п.) в плазме индуктивного разряда

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Система анизотропного реактивно-ионного травления RIE-1701

Система анизотропного реактивно-ионного травления (РИТ) RIE-1701 предназначена для травления и очист-ки поверхности различных полупроводниковых материалов, включая кремний, оксид кремния, нитрид кремния, металлов и различных других материалов.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Производитель
Модульность
Технологическая операция
Тип производства
Степень автоматизации
Сбросить