Фильтр
Плазменная обработкаПлазменное травлениеРеактивное ионное травление (RIE)
Система плазменной обработки XTRAK™

Система XTRAK предоставляет максимальную производительность и гибкость плазменной обработки поверхностей электронных устройств. Специально разработанная система перемещения идеально подходит для таких применений, как активация адгезивов и устранение загрязнений

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Система плазменной обработки FlexTRACK-SH™

Система FlexTRACK-SH предназначена для плазменной обработки полос рамок микросхем, пленочных подложек и других рамочных типов микроэлектронных ком-понентов – до пяти рамок за цикл.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Система плазменной обработки AP-300

Cистема плазменной обработки AP-300 компании March Plasma Systems предназначена для плазменной обработки материалов и изделий в серийном производстве при сохранении высокого качества техпроцесса, повторяемости, безопасности, простоты эксплуатации и низкой стоимости.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Система плазменной обработки FlexTRAK-WF

Система плазменной обработки FlexTRAK-WF разработана для высокопроизводительной обработки полупроводниковых пластин в открытых кассетах и других плоских подложек диаметром от 3 до 8 дюймов (7,62 – 200 мм).

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Система плазменной обработки FlexTRAK-CD

Система плазменной обработки FlexTRAK-CD спроектирована для высокопроизводительной обработки рамок с выводами, многослойных подложек и других подобных компонентов с производительностью до 10 рамок за цикл.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Система плазменной обработки FlexTRAK-WF

Система плазменной обработки FlexTRAK-WF разработана для высокопроизводительной обработки полупроводниковых пластин в открытых кассетах и других плоских подложек диаметром от 3 до 8 дюймов (7,62 – 200 мм).

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
FlexTRACK ™ Система плазменной обработки

Система FlexTRACK предназначена для плазменной обработки широкого спектра изделий микроэлектроники. Запатентованная конструкция плазменной камеры предоставляет исключительную однородность и повторяемость процесса. Симметричная по трем осям геометрия камеры обеспечивает единообразную обработку всех образцов, а строгий контроль всех параметров процесса – повторяемые результаты.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Система плазменной обработки AP-600

Система плазменной обработки AP-600 компании March Plasma Systems предназначена для плазменной обработки материалов и изделий в серийном производстве при сохранении высокого качества техпроцесса, повторяемости, безопасности, простоты эксплуатации и низкой стоимости.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Система плазменной обработки AP-1000

Система AP-1000 предназначена для выполнения операций плазменной обработки материалов и изделий в рамках серийного производства, рассчитана на функционирование в режиме 24-х часов в сутки при сохранении высокого качества техпроцесса, повторяемости, безопасности и простоты эксплуатации.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики