ООО «Остек-ЭТК»
Молодогвардейская ул., д. 7, стр. 4, Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru, etc@ostec-group.ru
ИНН 7731481052, КПП 773101001, ОГРН 5147746189058,
ОКПО 17183453

Забыли пароль?

E-mail
Для восстановления пароля введите E-mail, указанный при регистрации.
На ваш E-mail будет выслано письмо с дальнейшими инструкциями.
EN  RU
Группа Остек
Производитель
Модульность
Технологическая операция
Тип производства
Степень автоматизации

Система XTRAK предоставляет максимальную производительность и гибкость плазменной обработки поверхностей электронных устройств. Специально разработанная система перемещения идеально подходит для таких применений, как активация адгезивов и устранение загрязнений

Система AP-1000 предназначена для выполнения операций плазменной обработки материалов и изделий в рамках серийного производства, рассчитана на функционирование в режиме 24-х часов в сутки при сохранении высокого качества техпроцесса, повторяемости, безопасности и простоты эксплуатации.

Система FlexTRACK-SH предназначена для плазменной обработки полос рамок микросхем, пленочных подложек и других рамочных типов микроэлектронных ком-понентов – до пяти рамок за цикл.

Система плазменной обработки AP-600 компании March Plasma Systems предназначена для лазменной обработки материалов и изделий в серийном производстве при сохранении высокого качества техпроцесса, повторяемости, безопасности, простоты эксплуатации и низкой стоимости.

Cистема плазменной обработки AP-300 компании March Plasma Systems предназначена для плазменной обработки материалов и изделий в серийном производстве при сохранении высокого качества техпроцесса, повторяемости, безопасности, простоты эксплуатации и низкой стоимости.

Система плазменной обработки FlexTRAK-WF разработана для высокопроизводительной обработки полупроводниковых пластин в открытых кассетах и других плоских подложек диаметром от 3 до 8 дюймов (7,62 – 200 мм).

Система плазменной обработки FlexTRAK-CD спроектирована для высокопроизводительной обработки рамок с выводами, многослойных подложек и других подобных компонентов с производительностью до 10 рамок за цикл.

Система AP-1500 предназначена для получения наилучшего качества плазменной обработки в классе систем с большим объемом камеры. 

Новинка

Универсальная технологическая платформа нового поколения для проведения процессов плазмохимического осаждения диэлектриков (SiNx, SiO2 и т.п.) в плазме индуктивного разряда

Новинка

Универсальная технологическая платформа нового поколения для проведения процессов плазмохимического осаждения диэлектриков (SiNx, SiO2 и т.п.) в плазме индуктивного разряда

Система анизотропного реактивно-ионного травления (РИТ) RIE-1701 предназначена для травления и очист-ки поверхности различных полупроводниковых материалов, включая кремний, оксид кремния, нитрид кремния, металлов и различных других материалов.