Установка плазменной обработки Nordson March FlexTrakTM-2MB

Система FlexTRACK^ТМ-2M предназначена для проведения межпроцессных операций при производстве микроэлектронных устройств, установленных в лодочные кассеты, лотки или в другие типы носителей, и обеспечивает высокую производительность. Запатентованная конструкция плазменной камеры предоставляет исключительную однородность и повторяемость процесса. Симметричная по трем осям геометрия камеры обеспечивает контроль над всеми параметрами процесса и высокую повторяемость результатов.

Систему FlexTRACK^ТМ-2M можно легко интегрировать в производственную линию, обеспечивая при этом широкий диапазон размеров лодочных кассет, что гарантирует непревзойденную гибкость производства. Компактная плазменная камера системы и запатентованная система управления технологическим процессом минимизируют время цикла.

Встроенная система транспортировки лодочных кассет обеспечивает быструю передачу материала, в частности, до двух кассет за один цикл плазменной обработки. В сочетании с компактным дизайном и коротким циклом плазменной обработки система максимизирует производительность и минимизирует стоимость эксплуатации.

Функциональные особенности

• Уникальная функция обработки лодочных кассет, позволяющая оптимизировать производительность
  
• Несколько встроенных плазменных модулей, позволяющих увеличить производительность
  
• Высокая равномерность плазменной обработки
  
• Возможность работы с двойной линией загрузки кассет
  
• Идеально для подготовки к процессам подзаливки в технологии Flip-Chip, установки кристаллов, разварки и процессу заливки
  
• Возможность удалять различные загрязнения: фтор и другие галогены, металлы и их оксиды, органические компаунды
  
• Возможность проводить процесс плазменного травления:
  
• различных шероховатых поверхностей для лучшей адгезии и уменьшения расслаивания;
• для подготовки поверхности для увеличения прочности сварки и улучшения свойств поверхностного натяжения.
• Возможность проводить процесс активации поверхности:
  
• для повышения эффективности очистки Flip-Chip перед подзаливкой, минимизирую пустоты, повышая адгезию, увеличивая скорость смачивания и максимизируя высотную равномерность;
• для улучшения текучести материалов и устранения пустот и прокрутки проволоки при сварке.