Фильтр
Фотолитография и сварка пластинУстановка компонентовПлазменная обработкаТермические процессы
Системы вакуумной пайки VLO 180/300

Серия систем вакуумной пайки VLO 180/300 оснащены встроенными нагревательными и охладительными пластинами. Эти машины идеальны для крупносерийного производства, требующего как флюсовой, так и безфлюсовой и обработки с минимальным количеством дефектов. Оборудование серии VLO удобно в эксплуатации, обеспечивает простое управление профилями пайки, а также позволяет вести подробнейшую документацию процесса, обеспечивая передачу данных посредством интерфейса с ПК.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Система вакуумной пайки c избыточным давлением VLO HP

Новый продукт серии VLO основан на хорошо зарекомендовавшей технологии модульной сборки (modular VLO-assembly), обеспечивающей наивысшую гибкость системы. Данная технология позволяет использовать различные технологические газы для разнообразных применений.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Автоматическая система монтажа кристаллов и компонентов T-6000 / T-6000L

Система T-6000 – установка монтажа кристаллов и компонентов, предназначенная для решения научно-исследовательских задач, пилотных проектов или среднесерийного производства.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Система плазменной обработки FlexTRAK-WF

Система плазменной обработки FlexTRAK-WF разработана для высокопроизводительной обработки полупроводниковых пластин в открытых кассетах и других плоских подложек диаметром от 3 до 8 дюймов (7,62 – 200 мм).

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
EVG540 Автоматическая система сварки пластин

Автоматическая система сварки пластин EVG540 с одной сварочной камерой предназначена для серийного и крупносерийного производства, но также может применяться для научно-исследовательских целей в области сварки пластин, выполнении 3D межсоединений и МЭМС применений.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Установки нанесения и проявления фоторезиста серии EVG®101

Системы серии EVG®101 сконструированы специально для нужд мелкосерийного и опытно-конструкторского производства. В этих системах используется широкий спектр методов нанесения фоторезистивных покрытий для МЭМС и полупроводниковых технологий.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Система совмещения и экспонирования фотошаблона с пластиной EVG® 610

EVG ® 610 является универсальным оборудованием для научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ, может обрабатывать небольшие подложки и пластины размером до 200 мм. 

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Установки чистки полупроводниковых пластин и подложек серии EVG®300

Системы серии EVG®300 сконструированы для эффективной очистки полупроводниковых пластин и подложек от загрязняющих частиц. В полупроводниковом производстве эффективное удаление загрязнений с пластин является ключевым фактором, критически влияющим на качество будущих изделий.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
EVG520IS Полуавтоматическая система сварки пластин

Полуавтоматическая система сварки пластин EVG520IS обеспечивает полностью автоматическую сварку пластин с ручной загрузкой и выгрузкой. EVG520IS проста в управлении и обеспечивает высокую производительность. В систему входит встроенная станция охлаждение и хранилище для держателей и сваренных пластин.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Установка прецизионного двухстороннего совмещения и экспонирования для подложек диаметром до 150 мм серии EVG620

Установки серии EVG 620 - это установки прецизионного двухстороннего совмещения и экспонирования для подложек диаметром до 150 мм.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
EVG510 Полуавтоматическая система сварки пластин

Полуавтоматическая система сварки пластин EVG510 работает с пластинами до 200мм. Она может быть легко сконфигурирована под научно-исследовательские или производственные задачи. EVG510 обеспечивает полностью автоматический процесс сварки с ручной загрузкой и выгрузкой пластин. Модульная конструкция сварочных камер для 150мм и 200мм пластин обеспечивает совместимость со всеми системами EVG500, так же как с автоматической промышленной системой сварки пластин GEMENI. В дополнение EVG510 приспособлена для работы с наиболее сложными МЭМС применениями, требующими высокого вакуума и его прецизионного контроля.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Система анизотропного реактивно-ионного травления RIE-1701

Система анизотропного реактивно-ионного травления (РИТ) RIE-1701 предназначена для травления и очист-ки поверхности различных полупроводниковых материалов, включая кремний, оксид кремния, нитрид кремния, металлов и различных других материалов.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Система вакуумной пайки VLO 6

Без пустот. Без флюса. Высочайшая чистота — для мел­косерийного и опытно-­конструкторского производства

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Установка вакуумной пайки VLO 20

Установка вакуумной пайки VLO 20 удовлетворяет высоким требованиям научно-исследовательских организаций и нуждам предприятий с мелкосерийным производством, использующим вакуум в техпроцессе пайки для обеспечения спаев без внутренних пустот.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики