Фильтр
Установки MultiStep™, GigaStep™ и TeraStep™

Инновационные установки для жидкостной химической обработки могут применяться в самых разных химических процессах, включая чистку, травление, удаление фоторезиста и проявление.

Запросить
Характеристики
Установка CleanStep Carrier Box

Установка CleanStep Carrier Box объединяет несколько технологических операций в одном устройстве.

Система позволяет оптимизировать время выполнения технологических операций для быстрой и эффективной чистки и сушки всех существующих типов носителей, контейнеров для полупроводниковых пластин SMIF-Pod, FOUP и других типов.

Запросить
Характеристики
Установки для жидкостной химической обработки с ручным управлением

Установки для жидкостной химической обработки с ручным управлением AP&S обеспечивают безграничные технологические возможности, включая чистку, травление, удаление фоторезиста и проявление полупроводниковых пластин размером до 8″.


Запросить
Характеристики
Система для работы с химическими реагентами

Полностью автоматическая система для работы с химическими реагентами предназначена для работы с кислотами, щелочами и растворителями, применяющимися для производства полупроводниковой, микроэлектромеханической и микроструктурной продукции, а также для опытно-конструкторских разработок.

Запросить
Характеристики
Установка CleanStep Parts

Установка CleanStep Parts предназначена для травления и чистки кассет, применяющихся в процессах ХОГФУП (PECVD) и диффузии (графитовых кассет, кварцевых компонентов и карбидокремниевых кассет).


Запросить
Характеристики
Полуавтоматическая система очистки пластин EVG®301

EVG®301 — полуавтоматическая система для очистки одной пластины с возможностью модульного дизайна и ручной загрузкой пластин/подложек. В EVG®301 используется одна станция очистки, в которой можно выполнять не только стандартную очистку пластины с использованием деионизованной воды, но и использовать в качестве дополнительных возможностей мегазвуковую очистку, очистку с помощью щетки, а также очистку химическими растворами.

Запросить
Характеристики
Автоматическая система очистки пластин EVG® 320

EVG®320 — автоматическая система для очистки одной пластины с возможностью модульного дизайна, автоматической загрузкой пластин/подложек и межпроцессным роботом. В EVG®320 можно выполнять не только стандартную очистку пластины с использованием деионизованной воды, но и использовать в качестве дополнительных возможностей мегазвуковую очистку, очистку с помощью щетки, а также очистку химическими растворами. Межпроцессный робот обеспечивает процессы предсовемещения и загрузки пластин автоматически «кассета-в-кассету» (для пластин размером до 200 мм) и «контейнер-в-контейнер» (для пластин размером до 450 мм).

Запросить
Характеристики