BEGIN:VCALENDAR
VERSION:2.0
PRODID:Outlook
METHOD:PUBLISH
BEGIN:VEVENT
DTSTART:20250723T135021
DTEND:19700101T030000
SUMMARY:Итоги совместной конференции ООО «Остек-ЭК» и ФТИ им. А. Ф. Иоффе
DESCRIPTION:
X-ALT-DESC;FMTTYPE=text/html:<p> 9 июля 2025 года компания Остек-ЭК и ФТИ им. А.&nbsp;Ф.&nbsp;Иоффе провели научно-практическую конференцию «Надёжность полупроводниковых лазеров и приборов на их основе. Современные методы повышения надёжности». Конференция прошла на базе ФТИ им. А.&nbsp;Ф.&nbsp;Иоффе РАН в Санкт-Петербурге. </p> <p> Мероприятие объединило более 50 специалистов оптоэлектронной отрасли ― представителей крупнейших предприятий и научно-исследовательских институтов Санкт-Петербурга, Москвы, Зеленограда и Перми. </p> <p> В рамках программы были представлены и обсуждались доклады специалистов Сколтеха, ООО «Иннфокус», ФТИ им. А.&nbsp;Ф.&nbsp;Иоффе и других организаций. </p> <p> Так, Никита Пихтин (Физико-технический институт им. А.&nbsp;Ф.&nbsp;Иоффе) выступил с докладом «Мощные инжекционные полупроводниковые лазеры для применений в опто- и микроэлектронике и фотонике» и подробно раскрыл проблематику надёжности лазерных диодов, которые являются критически важными компонентами современных оптико-электронных устройств. Были затронуты аспекты различных существующих технологий для обеспечения максимальных показателей надежности лазеров. </p> <p> Большой отклик аудитории получил доклад Алексея Симонова (ООО «Остек-ЭК») «Системы МЛЭ, скалывания и пассивации в вакууме». Алексей рассказал о новейших системах для скалывания и пассивации излучающих граней диодов, обеспечивающих устоявшийся технологический стандарт на мировой арене для производства сверхнадёжных приборов. Вопрос важности внедрения таких технологий в отечественную промышленность был подтвержден на конференции в ходе дискуссий. </p> <p> Доклад «Нестандартные решения для сборки электронных и полупроводниковых компонентов ― технология монтажа и лазерной пайки шариками припоя» Сергея Воробьёва (ООО «Остек-ЭК») раскрыл потенциал применения технологий бампирования для сборки оптоэлектронных приборов. </p> <p> Активную дискуссию вызвал доклад Константина Певчих (АО «ЗНТЦ») «ФИСы, актуальные задачи / технологии сборки, монтаж кристаллов». Специалисты обсудили этапы внедрения технологий для производства высокотехнологичной продукции, а также задачи повышения эффективности взаимодействия между заказчиками и поставщиками оборудования и технологий. Вопросам о необходимости продолжительной поддержки оборудования поставщиками, об интенсификации внедрения новых для российского рынка технологий и обеспечения заказчиками корректных условий приемки и запуска оборудования было уделено особое внимание участников обсуждения. </p> <p> Эта конференция стала третьим совместным мероприятием, проведённым в 2025 году ООО «Остек-ЭК» в сотрудничестве с предприятиями микроэлектроники. </p> <p> Остек-ЭК благодарит ФТИ им. А.&nbsp;Ф.&nbsp;Иоффе и всех участников! Мы обязательно продолжим проведение подобных мероприятий, следите за анонсами на нашем сайте! </p>
UID: 1978630273
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260512T121556
END:VEVENT
END:VCALENDAR
