ООО «Остек-ЭТК»
Молодогвардейская ул., д. 7, стр. 4, Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru, etc@ostec-group.ru
ИНН 7731481052, КПП 773101001, ОГРН 5147746189058,
ОКПО 17183453

Забыли пароль?

E-mail
Для восстановления пароля введите E-mail, указанный при регистрации.
На ваш E-mail будет выслано письмо с дальнейшими инструкциями.
EN  RU
Группа Остек

Технологический семинар «Современные высокоэффективные технологические решения для кристального производства интегральных микросхем и МЭМС»

Дата проведения

13 сентября 2016 года

Место проведения

Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2

Уважаемые коллеги!

13 сентября 2016 г. Группа компаний Остек проведет технологический семинар «Современные высокоэффективные технологические решения для кристального производства интегральных микросхем и МЭМС».

На семинаре вы сможете:

  • Получить информацию об особенностях передовых технологий производства 2,5D- и 3D-интегрированных модулей.
  • Ознакомиться с решениями в области сварки пластин, узнать об особенностях нанесения и проявления фоторезиста для МЭМС применений.
  • Получить свежий обзор рынка и технологических новинок из области технологии сварки и временного монтажа пластин.
  • Узнать об используемых в производстве изделий микроэлектроники материалах и их особенностях.
  • Обсудить актуальные проблемы производства в условиях текущей внешнеэкономической ситуации и рассмотреть комплексные решения по повышению эффективности существующих производств.

Участие в семинаре бесплатное!

Дата и время проведения: 13 сентября 2016 г., с 9:00 до 17:50.

Место проведения: Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

  • по электронной почте: micro@ostec-group.ru
  • по телефону: +7 (495) 788-44-44
  • заполнив форму заявки внизу страницы

Заявки на участие принимаются до 6 сентября 2016 г.

Будем рады видеть вас и ваших коллег в числе участников семинара!

Программа семинара

Время

Мин.

Наименование

Докладчик

9:00 — 10:00

1:00

Регистрация участников, утренний кофе

10:00 — 10:25

0:25

Приветствие участников, презентация компании EVG

Геральд Силберер, руководитель регионального направления компания EVG, Австрия

10:25 — 11:15

0:50

Передовые технологии производства 2,5D- и 3D-интегрированных модулей

Томас Урман, директор по развитию бизнеса, компания EVG, Австрия

11:15 — 12:05

0:50

Инкапсуляция МЭМС-компонентов методом сварки пластин

Геральд Силберер, руководитель регионального направления компания EVG, Австрия

12:05 — 12:25

0:20

Кофе-брейк

12:25 — 13:15

0:50

Передовые технологии для нанесения и проявления фоторезиста в производстве МЭМС

Геральд Силберер, руководитель регионального направления компания EVG, Австрия

13:15 — 14:05

0:50

Сварка и временный монтаж пластин: обзор рынка и технологические новинки

Томас Урман, директор по развитию бизнеса, компания EVG, Австрия

14:05 — 14:55

0:50

Обед

14:55 — 15:45

0:50

Современные материалы для фотолитографии

Арнэ Шлойнитц, руководитель технического отдела, компания MicroResist Technology, Германия

15:45 — 16:35

0:50

Полупроводниковые материалы, фотоэлектронные устройства и применения

Геральд Силберер, руководитель регионального направления компания EVG, Австрия

16:35 — 17:05

0:30

Ответы на вопросы

17:05 — 17:50

0:45

Фуршет


Схема проезда

Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2

Заявка на деловую встречу на выставке

ФИО
Должность
Организация
Контактный телефон
Электронный адрес
С кем назначить встречу
Тема встречи

или Добавить еще участника