ООО «Остек-ЭТК»
Молодогвардейская ул., д. 7, стр. 4, Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru, etc@ostec-group.ru
ИНН 7731481052, КПП 773101001, ОГРН 5147746189058,
ОКПО 17183453

Забыли пароль?

E-mail
Для восстановления пароля введите E-mail, указанный при регистрации.
На ваш E-mail будет выслано письмо с дальнейшими инструкциями.
EN  RU
Группа Остек

Пресс-центр

13 марта 2017

ГК Остек совместно с GS Nanotech приглашают принять участие в техническом семинаре «Технологические решения для корпусирования многовыводных микромодулей»

13 апреля 2017 года ГК Остек совместно с GS Nanotech приглашают принять участие в техническом семинаре «Технологические решения для корпусирования многовыводных микромодулей».

На семинаре будут подробно рассмотрены современные технико-технологические решения для сборки и корпусирования многовыводных микромодулей на примере Nand памяти, особенности работы со сверхтонкими кристаллами, обоснование применения DAF, преимущества/недостатки по сравнению с дозированием клея и многое другое.

Участие в семинаре бесплатное!

Вы можете зарегистрироваться на семинар любым из представленных ниже способов:

  • по электронной почте: info@ostec-group.ru*;
  • по телефону (495) 788-44-44;
  • заполнив форму заявки на сайте.

*указать: наименование мероприятия, дату проведения, город, Ф.И.О., должность, предприятие и контактный телефон.

Дата проведения: 13 апреля 2017 г

Место проведения: Москва, ул. Молдавская, 5 строение 2.

Время проведения: с 9:15 до 18:30.

Начало регистрации: 9:30.

Заявку на участие необходимо прислать до 11 апреля 2017 г.

Программа семинара 13 апреля 2017 г.

Время

Мин.

Наименование доклада

Докладчики

09:30 — 10:00

Регистрация участников

10:00 — 10:20

20

Общие сведения об Остеке и сотрудничестве Остек — GS Nanotech.

Обзор технологий, применяемых в GS Nanotech, продуктов, ключевых особенностей производства Nand

Васильев Александр Викторович/Иванников Никита Андреевич

10:20-11:10

50

Конструктивные особенности подложки для корпусирования многовыводных микромодулей

Савицкий Максим Петрович

11:10 — 12:25

75

Подготовка кремниевых пластин Nand-памяти:

  • обзор технологий DBG и GBD. Выбор технологии для обработки пластин;
  • подбор материалов, подбор параметров оборудования. Необходимость применения деионизованной воды и StayClean-F;
  • обработка пластин по технологии GBD с использованием DAF;
  • обработка пластин по технологии DBG с использованием DAF;
  • обзор оборудования для утонения пластин;
  • развитие технологии обработки кремниевых пластин.

Балашков Кирилл Евгеньевич/

Сухов Виталий Леонидович

12:25 — 12:45

20

Кофе-брейк

12:45 — 14:00

75

Монтаж кристаллов

  • особенности работы со сверхтонкими кристаллами, обоснование применения DAF, преимущества/недостатки по сравнению с дозированием клея;
  • обзор оборудования для монтажа кристаллов;
  • обзор систем выталкивания (подкола) для сверхтонких и больших кристаллов;
  • особенности работы с пленками DAF, необходимое оснащение;
  • полимеризация DAF;
  • качественный анализ результатов посадки кристаллов. Оценка количества пустот, качественное сравнение технологий посадки на клей и на DAF.

Соломин Егор Германович/

Васильев Александр Викторович

14:00 — 15:00

60

Обед

15:00 — 16:15

75

Разварка:

  • описание продукта (шаг/размер контактных площадок, длины петель, материалы контактных площадок подложки и кристалла);
  • типы петель, применяемых для разварки с кристалла на кристалл;
  • обоснование подбора проволоки (диаметр, физические характеристики) и капилляра (геометрические характеристики);
  • обзор оборудования для разварки;
  • подбор параметров bump, 1st bond, 2nd bond, DOE;
  • результаты разрушающего контроля, влияние параметров оборудования на прочность соединения;
  • особенности разварки проволочных выводов с кристалла на кристалл.

Смирнов Владимир Владимирович/

Васильев Александр Викторович

16:15 — 16:35

20

Кофе-брейк

16:35 — 17:50

75

Герметизация в пластиковые корпуса:

  • ключевые особенности процесса герметизации микросхем памяти (большой объем компонентов, малые расстояния до края);
  • причины коробления и методы борьбы с ним;
  • критерии подбора пластиковых компаундов;
  • обзор оборудования для герметизации в пластиковые корпуса;
  • процесс подбора параметров заливки (отработка техпроцесса герметизации);
  • анализ результатов на акустическом микроскопе.

Разводов Игорь Геннадьевич/

Васильев Александр Викторович

17:50 — 18:00

10

Заключение:

  • определение актуальности выбранной тематики;
  • приглашение к сотрудничеству;
  • дальнейшее развитие направления технологических семинаров.
  • вопросы-ответы.

Иванников Никита Андреевич/

Васильев Александр Викторович