2 июня 2021

Итоги семинара «Технологии полупроводникового производства. Мировой опыт в российских реалиях»

Специалисты компании «Остек-ЭК» провели семинар, посвященный особенностям технологий полупроводникового производства, где затронули такие темы, как процессы сборки на уровне пластины и гетерогенной интеграции, востребованность технологий бондинга на российских производствах микроэлектроники, перспективы использования технологий наноимпринтной литографии в производстве оптоэлектроники в России, а также формирование припойных шариковых выводов (bumps) с предварительным процессом UBM.

Благодаря приглашенным участникам, на семинаре были также освещены темы производства фотонных интегральных микросхем и особенности изготовления фотошаблонов для обеспечения производства интегральных микросхем.

Слушателям были продемонстрированы результаты и структуры, полученные при использовании вышеуказанных технологий, а также анализ рынка микроэлектроники, в котором возможно использование указанных выше процессов.

Со стороны слушателей семинара был проявлен большей интерес к указанной тематике и было задано большое количество вопросов.

Благодарим всех слушателей за участие в нашем семинаре!

Благодарим Константина Певчих (АО «ЗНТЦ») и Александра Беленкова (АО «ЗИТЦ») за доклады!

Отдельно благодарим Виталия Сидоренко (АО «ЗНТЦ») за эксклюзивно проведенную экскурсию для участников семинара по полупроводниковому и сборочному производствам Зеленоградского нанотехнологического центра.

Компания Остек-ЭК не собирается останавливаться на достигнутом и уже планирует проведение следующих семинаров. Приглашаем принять участие в будущих мероприятиях и выступить с докладом по интересующей Вас тематике, как в полупроводниковом направлении, так и в сборочном.

Если у вас есть вопросы и пожелания по темам будущих семинаров или заявка на участие, направляйте их на электронную почту: micro@ostec-group.ru.