8 февраля 2019

Компании EV Group и IBM подписали лицензионное соглашение о технологии лазерного разделения пластин

Оборудование компании EV Group для процесса низкотемпературного лазерного разделения пластин дополнено технологией гибридного лазерного разделения от компании IBM. Это позволит создать еще более гибкие и высокопроизводительные решения.

Компания EV Group (EVG), ведущий поставщик оборудования для сварки полупроводниковых пластин и фотолитографии на рынках по производству MEMS, полупроводников и нанотехнологий, и компания IBM, крупнейший в мире производитель и поставщик программного обеспечения, компьютеров, микропроцессоров, серверов и других высокотехнологичных устройств, в марте 2018 анонсировали подписание лицензионного соглашения по технологии лазерного разделения пластин. По этому соглашению компания EVG планирует интегрировать запатентованную технологию «Гибридного лазерного разделения» от компании IBM в свои проверенные решения для процессов монтажа на временный носитель (Temporary Bonding) и демонтажа с временного носителя (Debonding). Благодаря новой технологии заказчик при разработке процесса временного монтажа и демонтажа сможет выбирать из широкого спектра процессов по соединению пластин, очистки и метрологии.

Новейшее решение для лазерного демонтажа, основанное на комбинации лицензированной технологии компании IBM и ноу-хау компании EVG, включает процесс УФ- и ИК-лазерного демонтажа, разработанного для работы со стеклянными и кремниевыми носителями, а также инспекцию сворного интерфейса. Технологии IBM помогут EVG выполнить самые важные требования промышленности к процессу временного монтажа и демонтажа, включая высокую производительность, низкий уровень стресса пластин при высоком проценте выхода годных изделий, низкую стоимость эксплуатации, производства и расходных материалов. Решения компании EVG включают в себя технологии защиты чипов от повреждения высокой температурой и лазерным излучением, а также технологию химической очистки рабочих пластин и пластин носителей.

«Соглашение с компанией IBM позволит компании EVG предоставить комплексную и гибкую технологию для крупносерийного производства, которая обеспечит еще большую гибкость, производительность и эффективность», — заявил Маркус Вимплингер (Markus Wimplinger), директор по развитию корпоративных технологий компании EVG.

«Технология лазерного демонтажа с использованием стеклянных или кремниевых пластин в качестве временных носителей может обеспечить прототипирование при высокой эффективности крупносерийного производства, низкую стоимость эксплуатации и платформу для миниатюризации. Растущая сфера применений включает в себя такие отрасли, как мобильные телефоны, медицину; микросистемы и сенсоры для Интернет вещей (IoT); миниатюризацию компонентов, биосенсоры, биочипы и системы диагностики, а также искусственный интеллект», — рассказал д-р Джон Кникербокер (Dr. John Knickerbocker), менеджер исследовательского центра технологий микросистем компании IBM.

Для интеграции в автоматическую систему демонтажа EVG®850DB были специально разработаны модули лазерного дебондинга, включающие твердотельный лазер и запатентованную оптимизированную оптическую систему, разработанную для процессов демонтажа, не требующего приложения силы. Благодаря возможности низкотемпературного демонтажа и стабильности процессов при высоких температурах решение компании EVG для лазерного демонтажа может применяться во многих областях, включая корпусирование на уровне пластины и других чувствительных к температуре процессах, таких как создание многоэтажных сборок памяти и их интеграция, сборка интегральных микросхем, гетерогенная интеграция и биотехнологии (корпусирование органическими материалами), в фотонике, сложных полупроводниковых и силовых устройствах.

Подробную информацию о решениях компании EVG для процессов лазерного демонтажа и автоматизированной системе для демонтажа с временного носителя EVG850DB можно найти по адресу: https://www.evgroup.com/en/solutions/3d-ic/thin_wafer_processing/laser_initiated_debonding

Компания Остек-ЭК, официальный дистрибьютор компании EV Group, готова помочь в подборе оборудования и организации встречи в демолаборатории EV Group для проведения тестовых процессов.

Направляйте запросы по электронной почте micro@ostec-group.ru, info@ostec-group.ru.

Ознакомится с некоторыми решениями EV Group можно на сайте Остек-ЭК: https://ostec-micro.ru/catalog/equipment/?brand=259