12 декабря 2018

Компания AP&S предлагает уникальный процесс взрывной литографии металлизированного слоя для производства светодиодов

Процесс взрывной литографии металлизированного слоя, запущенный компанией AP&S и успешно использующийся сегодня на нескольких ключевых предприятиях клиентов компании в Европе, был усовершенствован и адаптирован для применения при производстве светодиодов.

«Рынок освещения представляет большой интерес для нашей компании. Технологии рынка полупроводников, такие как производство светодиодов, развиваются, и производители светодиодных осветительных систем ищут надежных партнёров, предлагая им глубокую техническую экспертизу и эффективные решения. Ассортимент компании AP&S уже включает в себя несколько машин для жидкостной химической обработки в этой отрасли. Тем не менее, мы решили продолжить разработку существующего процесса взрывной литографии для формирования металлизированного слоя, чтобы удовлетворить конкретные требования сектора производства светодиодов. Теперь мы можем предложить нашим клиентам революционное решение, полностью соответствующее их ключевым задачам: автоматическое производство большого объема продукции, предотвращение повреждений подложки и обеспечение результатов наивысшего качества», — отмечает Уве Мюллер, директор подразделения по обработке отдельных полупроводниковых пластин.

Процесс взрывной литографии для формирования металлизированного слоя, разработанный AP&S, — это процесс, выполняемый во время вращения отдельной пластины. Он имеет три исключительных преимущества:

  • превосходная эффективность растворителя без воздействия на подложку и структуры;
  • использование ДМСО (диметилсульфоксида), некритического для окружающей среды вещества (ЕС и США);
  • оптимизированное время процесса с положительным воздействием на общую производительность.

Обычные процессы жидкостной химической литографии используют периодическое погружение или распыление, часто вызывающие опасный налет и загрязнения, например, металлические хлопья. Другая широко используемая технология для взрывной литографии при формировании металлизированного слоя основана на очистке отдельной вращающейся пластины, что требует обязательного предварительного замачивания и высокой температуры для растворителей. Еще один недостаток этого технологического оборудования — использование таких химических веществ как NMP (н-метил-2-пиролидон) или ацетон. NMP является критическим для окружающей среды веществом, которое вызывает сильное раздражение кожи, области глаз, а также дыхательной системы и негативно воздействует на репродуктивную способность и может причинить вред будущему ребенку. Ацетон легко воспламеняется, а отложения после обработки ацетоном представляют собой хорошо известную проблему.

При использовании ДМСО при повышенных температурах в сочетании с ультразвуковым воздействием процесс взрывной литографии для формирования металлизированного слоя обеспечивает безопасность для рабочих, окружающей среды и оборудования и неизменные характеристики растворителей в течение длительного периода времени. Это гарантирует безупречный процесс взрывной литографии для формирования металлизированного слоя в чувствительных применениях и на чувствительных подложках. После обработки на подложке не остается отложений, а само вещество ДМСО легко смывается деионизированной водой или более слабым растворителем. Это означает низкий расход химических веществ, снижение затрат в производственной цепочке и расширенные возможности процесса.

Решение AP&S для взрывной литографии доступно для всех типов металлических слоев, сплавов и других защитных слоев, используемых в полупроводниковой промышленности. Процесс взрывной литографии для формирования металлизированного слоя можно протестировать в демонстрационном центре AP&S, а также в лаборатории при штаб-квартире компании в Донауэшингене, Германия. «Я с нетерпением жду встречи с клиентами в нашем демонстрационном центре, чтобы показать им наш уникальный процесс взрывной литографии» — говорит Уве Мюллер.

ООО «Остек-ЭК», официальный дистрибьютер компании AP&S, окажет помощь в подборе оборудования и организации встречи в демолаборатории AP&S для проведения тестовых процессов.

Ознакомится с некоторыми решениями AP&S можно на сайте Остек-ЭК.

Видео работы установки лифт-офф от компании AP&S по ссылке

При возникновении вопросов обращайтесь к специалистам Остек-ЭК: micro@ostec-group.ru