ООО «Остек-ЭТК»
Молодогвардейская ул., д. 7, стр. 4, Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru, etc@ostec-group.ru
ИНН 7731481052, КПП 773101001, ОГРН 5147746189058,
ОКПО 17183453

Забыли пароль?

E-mail
Для восстановления пароля введите E-mail, указанный при регистрации.
На ваш E-mail будет выслано письмо с дальнейшими инструкциями.
EN  RU
Группа Остек
15 августа 2017

Компания EV Group представила решение для низкотемпературного лазерного разделения пластин

Решение компании EVG объединяет твердотельный УФ лазер, запатентованную оптическую систему, модульную платформу и универсальную технологию разделения слоев для создания высокопроизводительной и дешевой в эксплуатации установки для разделения пластин, оптимизированной для технологии FoWLP.

Компания EV Group (EVG), ведущий поставщик оборудования для сращивания пластин и литографии на рынках МЭМС, нанотехнологий и полупроводников, представила решение для лазерного разделения пластин следующего поколения. Решение обеспечивает разделение ультратонких и многослойных разветвленных корпусов при комнатной температуре с высокой производительностью и низкими эксплуатационными расходами. Новая установка для лазерного разделения, разработанная в виде модуля, интегрируемого в стандартную автоматизированную систему разделения EVG®850 DB, объединяет твердотельный лазер и патентованную оптическую систему для реализации оптимального разделения без приложения механического усилия. Низкотемпературное разделение и стабильность при высокой температуре делает новую установку идеальным решением не только для разветвленных корпусов на основе пластин (FoWLP), но и для полупроводниковых соединений и силовых устройств. «Полупроводниковая промышленность и ее ключевые точки становятся все более разнообразными с каждым днем. Потребности интернета вещей, автомобильной промышленности, технологий коммуникации и виртуальной реальности в настоящее время обусловлены успехами в этой отрасли промышленности», — заявил Пол Линднер (Paul Lindner), директор по технологиям в компании EV Group. «Многие из этих разработок сейчас делаются на уровне корпусов, где потребность в повышении функциональности и уменьшении размеров приводит к появлению более сложных, многоуровневых, интегральных и высокопроизводительных устройств. Решения компании EVG по временному сращиванию и разделению пластин, включая новейшую установку лазерного разделения, играют существенную роль в технологии утонения пластин для создания форм-факторов меньшего размера, необходимых для воплощения новых архитектур и устройств».