ООО «Остек-ЭТК»
Молодогвардейская ул., д. 7, стр. 4, Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru, etc@ostec-group.ru
ИНН 7731481052, КПП 773101001, ОГРН 5147746189058,
ОКПО 17183453

Забыли пароль?

E-mail
Для восстановления пароля введите E-mail, указанный при регистрации.
На ваш E-mail будет выслано письмо с дальнейшими инструкциями.
EN  RU
Группа Остек
15 августа 2016

Компания EVG расширила возможности платформы EVG ComBond для крупносерийного выпуска МЭМС

Новые модули совмещения и термообработки позволяют использовать систему при производстве широкого спектра передовых МЭМС.

Компания EV Group, ведущий производитель оборудования для сварки пластин и литографии в области МЭМС, нанотехнологий и полупроводниковой промышленности, представила платформу EVG ComBond с обновленными возможностями. Эти возможности стали доступны благодаря новому модулю совмещения для вакуумной сварки, который позволяет совмещать пластины по верхней стороне с субмикронной точностью, что необходимо для формирования МЭМС-структур на пластине, а также новому модулю термообработки, который позволяет достичь непревзойденного качества сварки и, как следствие, высокого качества конечного компонента на основе МЭМС.

Эти два модуля в совокупности с имеющимися возможностями платформы EVG ComBond позволяют осуществлять ковалентную сварку структурированных пластин при комнатной температуре при производстве современных и перспективных компонентов на основе МЭМС, таких как гироскопы, микроболометры и сложные датчики для автономных автомобилей, систем виртуальной реальности и прочих применений.

«Представив платформу EVG ComBond, компания EV Group установила новый стандарт в области сварки пластин при высоком вакууме благодаря модульной конструкции, адаптируемой под требования заказчика. Это позволяет нам непрерывно расширять возможности платформы под различные применения: от сложных структурированных подложек, силовой электроники и солнечных ячеек до высокопроизводительных логических компонентов и устройств, приходящих на смену КМОП-структурам, — заявил Пол Линднер, технический директор EV Group. — С появлением дополнительных модулей совмещения и термообработки еще более расширились возможности сварки пластин, что позволяет применять платформу при крупносерийном производстве».

Особенности реализации крупносерийного производства МЭМС

Многие компоненты МЭМС имеют сверхмалые подвижные элементы, которые необходимо защищать от внешних воздействий. Герметизация прямо на пластине обеспечивает защиту МЭМС за одну операцию, что позволяет использовать более простые и дешевые корпуса. Наибольшее распространение получила сварка металлизированных пластин с совмещением, однако данный процесс осуществляется при высоких температурах, что увеличивает риск образования окислов при сварке. Параллельно с этим тенденции миниатюризации МЭМС-компонентов диктуют высочайшие требования к точности совмещения пластин.

Вместе с тем, герметизация является важным этапом, обуславливающим низкое энергопотребление вследствие снижения паразитных сопротивлений, снижение конвективной теплопередачи и предотвращение коррозии.

Платформа EVG ComBond обеспечивает вакуумирование в 10-8 мбар на протяжении всего процесса (включая перемещение, подготовку к сварке и сварку). Модульная конструкция существенно упрощает обслуживание, т.к. модули могут извлекаться без потери вакуума и прерывания работы кластера.

Новые возможности сварки пластин для МЭМС

Новый модуль вакуумного совмещения (VAM) с фиксацией пластины обеспечивает совмещение по верхней стороне с субмикронной точностью на основе запатентованной компанией EVG технологии SmartView, а также совмещение по обратной стороне и с использованием ИК-света в условиях высокого вакуума. Новый программируемый модуль дегидратации и активации геттера обеспечивает дегазацию перед сваркой, что повышает качество сварки, а также позволяет снизить давление газа в полостях компонента.

Кроме того, платформа EVG ComBond оснащается опциональным модулем активации ComBond (CAM) для осуществления ковалентной сварки пластин без образования оксидов при комнатной или низкой температуре. Этот встраиваемый в платформу модуль позволяет осуществлять низкотемпературную сварку металлов, которые подвержены быстрому образованию оксидных пленок (таких как алюминий), тем самым сокращая расходы и повышая производительность технологического процесса.