18 июня 2021

Обеспечение внутренней электромагнитной совместимости компонентов микро- и радиоэлектроники

27-28 мая 2021 в Москве прошла юбилейная X всероссийская научно-техническая конференция «ЭМС-2021». В конференции приняли участие специалисты АО «ТЕСТПРИБОР», НИЯУ МИФИ, ФГУП ВНИИФТРИ, ФГУП «ЦНИИХМ», ФГУП РФЯЦ-ВНИИЭФ, ФГУП ВНИИА, ООО «Остек-ЭК», ООО «Остек-Электро», ООО «ИЦ «Камаз», АО «НПФ «Диполь», АО «Корпорация «Комета», ООО «Роде и Шварц Рус», ГО НПЦ НАН Беларуси по материаловедению, АО «РАДИАНТ-ЭК», НИЦ «Курчатовский институт» — ЦНИИ КМ «Прометей», АО «ЦКБ РМ», ООО «НПП «НАНОЭЛЕКТРО». АО «НПП «Радиосвязь», ФБУ «Ростест-Москва», ООО «Радиокомп», ООО «ВК Электроникс» и ряд других компаний. На мероприятии были рассмотрены проблемы проведения испытаний на соответствие различных требований по электромагнитной совместимости (ЭМС), подняты вопросы проектирования и поставки испытательного оборудования для лабораторий ЭМС, были затронуты темы применения экранирующих материалов для защиты от электромагнитных полей.

Следует выделить, что лишь в некоторых докладах были рассмотрены материалы и готовые решения для экранирования корпусов РЭА от электромагнитных импульсов (ЭМИ), было отмечено, что внутренняя ЭМС компонентов в конечных изделиях это не тривиальная и актуальная задача. С ростом применения радиоуправляемых устройств, например, беспилотных летательных аппаратов (БПЛА) и беспилотных автотранспортных систем (БПТС), разработчики изделий данного сегмента сталкиваются с различными воздействиями электромагнитных волн от нескольких источников, излучающих в одном и том же спектре частот, что приводит к электромагнитным помехам (ЭМП). В связи с этим требуется эффективное экранирование внутренних элементов и компонентов для защиты конечного изделия от снижения производительности или полного отключения.

По мере продвижения электроники к миниатюризации, уменьшению веса и увеличению скорости передачи данных эти проблемы становятся все более значительными, поскольку традиционные методы экранирования имеют функциональные и эксплуатационные ограничения.

Существуют специализированные материалы, которые обладают оптимальными свойствами и характеристиками, обеспечивающими как надежное экранирование, так и адгезию к различным поверхностям, что является важным фактором при сборке изделий. Примером такого рода материалов являются LOCTITE ABLESTIK EMI 8660S и 8880S производства Henkel.

На конференции не был затронут один из методов обеспечения ЭМС путем экранирования внутренних компонентов базирующийся на применении систем дозирования и технологиях Dam&Fill и спреевого нанесения материалов. Производителем таких систем и разработчиком технологий является подразделение Nordson Asymtek компании Nordson Electronic Solutions, партнер компании «Остек-ЭК».

Экранирование ячеек

Нанесение осуществляется как правило шнековым дозатором, либо формируется борт, либо заполняется узкая канавка при значительном соотношении длины к высоте, для создания экранированного разделения внутри корпуса. Методика нанесения зависит от габаритов компонентов, а материал должен обеспечивать высокую адгезию к поверхностям. Данная технология проще, гибче и дешевле по сравнению с изготовлением компонентов в экранированных металлокерамических корпусах.

Экранирование внешних поверхностей

Спреевое нанесение позволяет достичь равномерного покрытия верхней и боковых стенок, чистые края без загрязнения задней поверхности основания. Материал должен обеспечивать адгезию к составу основания и герметизирующему эпоксидному компаунду. Эта простая технология обеспечивает высокую производительность и гибкость конструкции изделий при небольшой стоимости, по сравнению с физическим осаждением из газовой фазы, катодным распылением или химической металлизацией.

Более подробную информацию можно получить у специалистов компании «Остек-ЭК» по email: micro@ostec-group.ru или по телефону: +7 495 788-44-44

https://www.test-expert.ru/news/detail.php?ID=1447

https://ostec-micro.ru/catalog/equipment/dozirovanie-i-zalivka1/

https://www.henkel-adhesives.com/