16 сентября 2019

Приглашаем принять участие в семинаре «Микросборочное производство СВЧ, МЭМС, РЧИД, Систем в корпусе и специальные применения. Технологические решения от компании Tresky Automation»

Уважаемые коллеги!

25 сентября 2019 года ООО «Остек-ЭК» совместно с компанией Tresky Automation (Германия) приглашают вас принять участие в семинаре, посвященном особенностям микросборочного производства современных изделий микроэлектроники, таких как: СВЧ, МЭМС, РЧИД, Системы в корпусе и специальные применения.

На семинаре будет подробно рассказано об особенностях работы со сверхтонкими (до 15мкм) и сверхкрупными матрицами (до 200*50мм), Флип-Чип технологии, сверхплотном монтаже кристаллов, эвтектической пайке и сортировке кристаллов, оптическом и электрическом контроле смонтированных кристаллов и компонентов.

Мы представим опыт международной компании Tresky Automation — производителя оборудования для автоматизации процессов сборочного производства и сортировки кристаллов.

Разработанные решения компании Tresky Automation идеально подходят для успешного выполнения НИР, НИОКР, ОКР, а также организации мелко- и среднесерийного сборочного производства широкой номенклатуры изделий.

На семинаре, который проведут ведущие специалисты Tresky Automation, вы сможете пообщаться с экспертами рынка и лично задать интересующие вас вопросы (будет организован синхронный перевод с английского на русский язык).

Компания Tresky Automation www.tresky.de/en/ является мировым лидером в области высокотехнологичных решений и оборудования для микросборочного производства.

Участие в семинаре бесплатное, количество мест ограничено.

Семинар пройдет в офисе ГК Остек по адресу: Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2.

Для регистрации отправьте заявку на электронную почту: micro@ostec-group.ru с указанием ФИО, названия предприятия, должностей и контактных данных участников.

Программа семинара

«Микросборочное производство СВЧ, МЭМС, РЧИД, Систем в корпусе и специальные применения. Технологические решения от компании Tresky Automation (Германия)»

Регистрация участников

  • Презентация компании Tresky Automation.
  • Особенности автоматизации процессов сборочного производства.
  • Презентация многофункциональных установок монтажа кристаллов Т-серии.

Кофе-брейк

  • Технология Флип-Чип монтажа.
  • Сортировка и входной оптический контроль кристаллов и пластин.
  • Системы дозирования и штемпелевания.
  • Сверхплотный монтаж.
  • Эвтектическая пайка кристаллов и компонентов для СВЧ устройств.
  • Особенности работы со сверхтонкими кристаллами (до 15мкм) и сверхкрупными матрицами (до 200*50мм).
  • Применение в отраслях биомедицины и фотоники и МЭМС.
  • Монтаж SMD компонентов и специальные применения.
  • Системы в корпусе и многокристальные сборки.
  • Работа в конвейерной линии для среднесерийного производства.

Кофе-брейк

  • Исследования. Инновации. Международный опыт.
  • Тенденции и перспективы.
  • Заключительное слово.