18 сентября 2017

Решения для временной сварки пластин. Разделение пластин при помощи лазера

Лазерное разделение пластин от компании EVG — это продуманное решение, предполагающее использование твердотельного УФ-лазера, что обеспечивает сочетание низкозатратного технологического процесса и высокой производительности.

Временная сварка пластин — это высокоэффективная методика для работы с тонкими пластинами, используемыми для различных технологий, таких как FoWLP, 3D IC, MEMS и в полупроводниковых силовых приборах. Благодаря наличию жаропрочных материалов лазерное разделение пластин совместимо с широким спектром областей применения. Доступно несколько материалов, определенных компанией EVG для разделения пластин при помощи УФ-лазера.

Ассортимент продукции EVG включает в себя полуавтоматические, а также полностью автоматические инструменты, позволяющие выполнить все ключевые этапы процесса по разделению пластин. Это включает в себя монтаж пленочной рамки, разделение пластин при помощи УФ-лазера, а также очистку подложки и пластины-носителя.

Факты

  • Доступны вещества с высокой химической и термической стабильностью
  • Разделение пластин при комнатной температуре за счет нарушения химических связей — без термического напряжения пластины со сформированными приборами
  • Разделение пластин без приложения усилия
  • Низкие эксплуатационные расходы благодаря твердотельному лазеру, зарекомендовавшему себя в массовом производстве
  • Высокая производительность

Ваши преимущества

  • Самое бюджетное решение на рынке
  • Самая высокая воспроизводимость луча, обеспечивающая стабильные результаты по разделению пластин
  • Обширные научно-технические знания по технологическому процессу
  • Доступны различные адгезионные материалы — однослойные или двухслойные системы
  • Оптимизированная компоновка
  • Возможно повторное использование пластины-носителя в оборудовании для разделения пластин
  • Долгий срок службы пластины-носителя