Совместная научно-техническая конференция Остек-ЭК, АО «НИИЭТ» и АО «ВЗПП-С»
АО «Воронежский Завод Полупроводниковых Приборов – Сборка», АО «Научно-исследовательский Институт Электронной Техники» (входит в ГК «Элемент») и ООО «Остек-ЭК» приглашают сотрудников ведущих производителей микроэлектроники на научно-техническую конференцию «Передовые и перспективные решения в корпусировании электронных компонентов: развитие технологий и рынка услуг».
Дата: 03-04 июля 2025 г.
Место: г. Воронеж
В рамках двухдневной конференции планируется рассмотреть продвинутые технологии корпусирования микросхем: гетерогенная интеграция, 2,5D/3D-сборка, корпусирование в пластик с открытой полостью (open cavity plastic packaging), Fan-out WLP, а также практический опыт модернизации и оптимизации массового сборочного производства. Концепция мероприятия включает обсуждение вопросов и проблем существующих производств, тенденций развития внутреннего рынка, аспектов государственного регулирования и поддержки отрасли.
Участники конференции смогут обменяться опытом и мнениями c ведущими специалистами предприятий отрасли. Помимо докладов и дискуссий планируется экскурсия на производственные участки АО «НИИЭТ» и АО «ВЗПП-С».
Перечень тем и докладчиков будут направлены дополнительно.
Зарегистрироваться на мероприятие можно с помощью формы регистрации.