Заказать звонок +7 495 788-44-44
Меню
  • О компании
    • Демозал
    • Карьера
    • Политика конфиденциальности
    • Сертификаты
    • Пресс-центр
  • Каталог оборудования
    • Полупроводниковое производство
    • Сборочное производство
    • АОИ, тестирование и контроль
    • Инженерные решения для ЧПП
    • Расходные материалы
    • Поиск по производителю
    • Лист запросов
    • Травление
    • Осаждение
    • Термические процессы
    • Утонение, Шлифовка, Полировка, Проволочная резка
    • Литография
    • Работа с резистами
    • Бондинг/дебондинг
    • Ионная имплантация
    • Объемный рост материалов и производство подложек
    • Дисковая резка и скрайбирование
    • Плазменная очистка и обработка
    • Монтаж и сортировка кристаллов
    • Термические процессы
    • Микросварка выводов
    • Дозирование и заливка
    • Корпусирование и герметизация компонентов
    • Разрушающий контроль
    • Рентгеновская инспекция микросхем
    • АОИ
    • Химические кабинеты
    • Системы очистки технологической тары
    • Чистые комнаты
    • Инструменты для микросварки
    • Инструменты для монтажа кристаллов
    • Диски, точильные камни
    • Плёнки
    • Упаковка готовых изделий
    • Сухое
    • Жидкостное
    • Осаждение из газовой фазы (PVD)
    • Химическое осаждение из газовой фазы (CVD)
    • Жидкостное (Wet)
    • Быстрый термический отжиг (RTP)
    • Диффузионные процессы (Diffusion Furnace)
    • Отжиг (Furnace)
    • Контактная
    • Наноимпритная
    • Проекционная
    • Электронно-лучевая
    • Прямое лазерное экспонирование
    • Нанесение фоторезиста
    • Проявление фоторезиста
    • Сушка фоторезиста
    • Сухое удаление фоторезиста (Asher)
    • Жидкостное удаление фоторезиста (Wet)
    • Постоянный (Permanent)
    • Временный (Temporary)
    • Нанесение адгезива
    • Сушка адгезива
    • Очистка (Wet cleaning)
    • До 200 кэВ /До 500 кэВ/ Д 1000 кэВ
  • Решения «под ключ»
  • Сервисное обслуживание
    • Сервис и модернизация
    • Запасные части
    • Технология
    • Обучение персонала
  • База знаний
    • Вебинары
    • Статьи
    • Каталоги и брошюры
    • Технологии
    • Вопросы и ответы
    • Видео
  • Контакты
Войти
ПОИСК ПО САЙТУ
Каталог товаров Полупроводниковое производство Сборочное производство
 
АОИ, тестирование и контроль Инженерные решения для ЧПП
 
Расходные материалы
О компании Демозал Карьера Политика конфиденциальности Сертификаты Пресс-центр Каталог оборудования Решения «под ключ» МЭМС ГИС Биочипы Фотоника Радиоэлектроника Силовая электроника СВЧ
Услуги и сервис Сервис и модернизация Запасные части Технология Обучение персонала База знаний Вебинары Статьи Каталоги и брошюры Технологии Вопросы и ответы Видео
Личный кабинет Личные данные Ваше оборудование Заявки на сервис Анкеты Задать вопрос Лист запросов Подписка Контакты
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39 service@ostec-group.ru
  • О компании
    • Демозал
    • Карьера
      • Наши достижения
      • Карьера и развитие
      • Вакансии Остек
      • Корпоративные ценности
      • Корпоративная жизнь
      • Вопросы и ответы
    • Политика конфиденциальности
    • Сертификаты
    • Пресс-центр
      • Новости
      • НПЖ «Вектор высоких технологий»
      • Календарь событий
  • Каталог оборудования
  • Решения «под ключ»
    • МЭМС
    • ГИС
    • Биочипы
    • Фотоника
    • Радиоэлектроника
    • Силовая электроника
    • СВЧ
  • Услуги и сервис
    • Сервис и модернизация
    • Запасные части
    • Технология
    • Обучение персонала
  • База знаний
    • Вебинары
    • Статьи
    • Каталоги и брошюры
    • Технологии
    • Вопросы и ответы
    • Видео
  • Личный кабинет
    • Личные данные
    • Ваше оборудование
    • Заявки на сервис
    • Анкеты
    • Задать вопрос
    • Лист запросов
    • Подписка
  • Контакты
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39 service@ostec-group.ru
  • Главная страница
  • Каталог оборудования
  • Инженерные решения для ЧПП
  • Чистые комнаты

Чистые комнаты

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643
Чистые комнаты
Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок
Печать/PDF
  • Описание

Инфраструктура чистых комнат

cl1.png cl3.png cl3.png

Коммуникации подвода охлаждающей жидкости, 
чистого сухого воздуха, 

Газовые соединения, 
система очистки 
газовых выбросов, 
газоочиститель

Патрубок вытяжки

cl4.png cl5.png

Управление температурой и влажностью
в чистых комнатах с высокими 
требованиями по точности поддержания

Вакуумные системы

Система обеспечения климата позволяет точно контролировать заданную температуру воздуха и предназначена для использования в чистых комнатах и локальных зонах. Система управления давлением поддерживает заданное давление.

Система обеспечения климата представляет собой решение под ключ с интегральной электронной системой управления. Включает в себя пять систем:

  • систему охлаждения;
  • вентилятор;
  • электронный блок управления;
  • систему предварительной очистки;
  • заслонку с приводом;
  • шумоглушитель.

В качестве дополнительной опции: увлажнение и осушение.


cl6.png cl7.png cl8.png
Увлажнитель.
Образует водяной пар, который 
увлажняет воздух до требуемой 
относительной влажности

Блок электрики системы

Осушение / Охлаждение.
Центробежный вентилятор 
с прямым приводом и

cl9.png

Технические характеристики

AH3000

AH7000

AH14000

Длина L [м]

0,8

1,2

2,4

Ширина B[м]

0,8

1,0

1,0

Высота H[м]

2,0

2,0

2,0

Объем воздушного потока [м3/ч]

3000

7000

14000

Скорость рециркуляции воздуха [м3/ч]

Настраиваемая

Настраиваемая

Настраиваемая

Скорость приточного воздуха [м3/ч]

Настраиваемая

Настраиваемая

Настраиваемая

Мощность охлаждения [кВт]

8

16

32

Управление температурой

От 20°C до 25°C ±1,0°C (произвольно ±0,2°C)

Управление давлением в чистых комнатах

Максимум 10 Па ±2 Па

Влажность воздуха

Опциональная система поддержания влажности с осушителем и увлажнителем

Диапазон поддержания влажности

От 35% до 50% ±5% относительной влажности (зависит от датчиков)

Блок управления уровнем влажности HC-серии

Этот тип устройства предназначен для поддержания заданной температуры и влажности в условиях низкого уровня влажности без использования дополнительного охлаждающего оборудования. Увлажнитель управляется оборудованием для термоосушения и установкой подачи охлажденной воды или более выгодным блоком рефрижератора.

cl10.png

Технические данные

HC270

HC690

HC1350

Скорость рабочего воздуха [м3/ч]

270

690

1350

Мощность вентилятора [кВт]

0,36

0,55

1,1

Скорость регенерации воздуха [м3/ч]

67

254

490

Норма осушения при температуре 20°С и 60% относительной влажности

1,5 л/ч

3,45 л/ч

65 л/ч

Обязательные внешние условия

Температура

От 15°C до 35°C

Относительная влажность

От 20% до 40% ±0,5%

Установка подачи охлажденной воды

14°C ±5°C

Спецификация функций управления

Управление влажностью

40% ±5% относительной влажности

Проектирование чистых помещений

Компания SIT предлагает современное производство чистых помещений «под ключ», соответствующих высоким технологиям, с новейшими системами фильтрации, контроля и управления. Принцип построения чистых помещений позволяет использовать их для фармацевтической и полупроводниковой промышленностей. Система полностью автономна и снабжена ограждающими элементами – стенами, дверьми и окнами согласно требованиям заказчиков.

cl111.png

cl12.png

Требования стандартов сGMP, FDA, PIC для фармацевтической и медицинской промышленностей

Требования стандарта ISO 14644

для микроэлектронной промышленности

Фальшпол


Гигиеничное и антистатическое покрытие со специальными переходами от стен к полу

Свободный доступ к системе при помощи перфорированных панелей с электропроводимым покрытием. Такой фальшпол предусматривает наличие подпольного пространства, в котором размещаются все коммуникации и каналы рециркуляции воздуха

hf3.jpg
cl14.png

Устройство стен


Ровные конструкции из панелей, выполненных из листов нержавеющей стали или алюминия с наполнителем. В панели могут быть встроены окна триплекс

Алюминиевый стеновой каркас АS46 с многослойными или сэндвич панелями. Панели могут быть перемещены на другое место без снятия каркаса

cl15.png
cl16.png

Устройство потолка

Потолочная система АS46 со встроенными HEPA-фильтрами и светильниками

cl9.png

Потолочная система АS46 с встроенными HEPA-фильтрами и прикрепленными светильниками

cl17.png

Стальные конструкции чистых комнат

Мобильные чистые комнаты могут быть выполнены в разных размерах.

Несущий стальной каркас оснащен крюком для крана и навесными панелями, облегчающими транспортировку и размещение. Каркас обеспечивает исключительно высокий стандарт жесткости и устойчивости к внешним воздействиям во время транспортировки и предотвращает повреждения встроенного оборудования.

Выгрузка модульного каркаса гидравлическими домкратами

cl20.png

Гидравлические домкраты для перемещения модуля

cl21.png

Большие чистые комнаты можно создавать объединением нескольких стандартных модулей.

Загрузка модуля при помощи крана

cl22.png

V3-2500 D = 2,6 м (высота помещения)

Стандартная стальная структура

cl23.png

V3-3000 D = 2,6 m (высота помещения)

Длина [м]

Ширина [м]

Высота [м]

Длина [м]

Ширина [м]

Высота [м]

3,0

2,5

3,0

3,0

3,0

3,2

6,0

2,5

3,0

6,0

3,0

3,2

12,0

2,5

3,0

9,0

3,0

3,2

12,0

3,0

3,2

cl25-1.jpg

Чистые комнаты и чистые зоны от компании SIT

Для полупроводникового, фармацевтического или медицинского применений, относящихся к стандарту ISO 14644 или стандарту GMP.

Мобильные чистые комнаты

cr1.png

cr2.png

Стандартные чистые комнаты

cr3.png

cr4.png

Локальные чистые зоны

cr5.png

cr6.png

Ламинарный поток (потолочная подвеска)

cr7.png

cr8.png

Ламинарные боксы

cr10.png

Инфраструктура разрабатывается в соответствии с требованиями заказчика.

Спецификация чистых помещений. Требования стандартов cGMP, FDA, PIC для фармакологической и медицинской промышленностей

Класс чистоты

Концентрация частиц

Кратность воздухообмена

Избыточное давление

cGMP, PIC

ISO 14644-1

0,3 м

0,5 м

[1/ч]

[Па]

A, B

~5

10’200

3’520

2.)

15

C

~7

352’000

20

15

D

~8

3’520’000

20

15

Требования стандарта ISO 14644 для микроэлектроники

Класс чистоты

Концентрация частиц

Кратность воздухообмена

Избыточное давление

ISO 14644

FED STD 209 e

0,3 м

0,5 м

[1/ч]

[Па]

2

10

4

1.)

3

~1

102

35

1.)

4

~10

1’020

352

2.

15

5

~100

10’200

3’520

2.

15

6

~1’000

102’000

35’200

1.80

15

7

~10’000

--

352’000

40

10-15

8

~100’000

--

3’520’000

120

10-15

2)Скорость ламинарного потока 0,3-0,5 м/сек.



Запросить в один клик

Ваше имя
Телефон
E-mail
Город
Организация
Текст вопроса


Текст с картинки
Заказать звонок
Ваше имя
Телефон
E-mail
Текст вопроса
*

Заполните форму

Организация
Фамилия
Имя
Отчество
Должность
E-mail
Телефон
Город
Укажите желаемую дату посещения
CAPTCHA
Текст с картинки

Запрос оборудования на тестирование

Ваше имя
Телефон
E-mail
Город
Организация
Текст сообщения


Текст с картинки

© 2020 ООО «Остек-ЭК»
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39 service@ostec-group.ru
© 2020 ООО «Остек-ЭК»
Ваша заявка принята. Спасибо
Заявка успешно отправлена.

Менеджер свяжется с вами в ближайшее время

Ошибка соединения.