ISM-2300 — ионный имплантер для обработки 300 мм кремниевых пластин, используемый в производстве полупроводников. Предназначен для внедрения легирующих примесей (бор, фосфор, мышьяк и др.) в кремний с высокой точностью по дозе, энергии и углу. Ключевая характеристикой — высокая производительность, диапазоны доз и энергий, стабильность, чистота процесса и надежность, что является критически важным для современных техпроцессов.
EHP-500 — система ионной имплантации на средних токах для проведения процессов ионного легирования полупроводниковых структур как в исследовательских целях, так и в серийном производстве
IIS-3500 — высококлассный ионный имплантер для использования в процессах изготовления полупроводников. Применяется для внедрения ионов в материал подложки с целью достижения заданных характеристик, таких как: функциональность устройства, улучшенные электрические свойства и расширенный диапазон рабочих температур.
M58-200 — ионный имплантер для работы на современных полупроводниковых производствах. Продуманный дизайн позволяет легко интегрировать его в действующую технологическую линию. Оснащен модульной системой подачи пластин, удобным сенсорным интерфейсом управления и системой самодиагностики, что упрощает эксплуатацию и обслуживание.
Система ионной имплантации на высоких энергиях HVE Tandetron, предназначена для проведения процессов ионного легирования полупроводниковых структур на малых, средних и больших токах и различных исследований.
Система высокотемпературной ионной имплантации на средних токах Ulvac IH-860, предназначена для проведения процессов ионного легирования полупроводниковых структур на SiC подложках (и других) как в исследовательских целях, так и в серийном производстве.