Фильтр
Автоматическая система сварки пластин / кристалла c пластиной EVG®560

EVG®560 — полностью автоматическая, многокамерная система сварки пластин, предназначенная для всех процессов сварки. Конфигурация до четырех сварочных камер может быть реализована в одной системе. EVG®560 содержит встроенную станцию охлаждения и устройство управления каждой камерой. Полностью совместима со всеми полуавтоматическими системами сварки.

Запросить
Характеристики
Автоматическая система для прямой сварки пластин и пластин «кремний на изоляторе» с активацией низкотемпературной плазмой EVG®850 LT

Сварка пластин — одна из ключевых технологий, обеспечивающих процесс изготовления полупроводниковых пластин, а также многоуровневых пластин для 3D-интеграции. Благодаря модульной системе EVG®850LT автоматические системы по сварке пластин (совмещение пластин «кремний на изоляторе», прямая сварка пластин с предварительной активацией в низкотемпературной плазме; все необходимые операции для процесса сварки методом диффузионного смешивания от очистки, плазменной активации, совмещения до процесса сварки и ИК-контроля) объединяются в одно целое.

Запросить
Характеристики
Автоматическая установка для ламинирования пластин EVG®820

EVG®820 — установка ламинирования пластин, применяемая для автоматического и бесстрессового процесса ламинирования любыми видами сухих пленок с клеевой сосновой. Уникальная технология от EVG для процесса ламинирования заключается в использовании пленки с клеевой основой, смотанной в рулон, с последующими процессами совмещения и ламинирования.

Запросить
Характеристики
Автоматизированная система сварки пластин для подложек 200-300 мм EVG GEMINI®

Сварка пластин — это технология, сочетающая в себе системную интеграцию и передовые возможности по корпусированию. В частности, формирование 3D-многоуровневой структуры сваркой пластина-к-пластине — это новая архитектура и технология, разработанная для преодоления ограничений существующих технологий «система в едином модуле» (SIP) и «интегральная система» (SOC). Она позволяет создавать более мелкие форм-факторы, снижая энергопотребление или увеличивая плотность интеграции. Помимо основных применений могут быть использованы и другие, предназначенные для крупносерийного производства, например, корпусирование составных полупроводников.

Запросить
Характеристики
Ручная система сварки пластин EVG® 501

EVG®501 является универсальным оборудованием для научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ. Может обрабатывать как небольшие подложки, так и пластины размером до 200 мм.

Запросить
Характеристики
Полуавтоматическая система сварки пластин/кристалла с пластиной EVG® 510

EVG®510 является универсальным оборудованием для научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ. Может обрабатывать как небольшие подложки, так и пластины размером до 200 мм.

Запросить
Характеристики
Полуавтоматическая система сварки пластин / кристалла с пластиной EVG®520IS

Полуавтоматическая система сварки пластин EVG520®IS обеспечивает полностью автоматическую сварку пластин с ручной загрузкой и выгрузкой. Система проста в управлении и обеспечивает высокую производительность. В нее входит встроенная станция охлаждение и хранилище для держателей и сваренных пластин.

Запросить
Характеристики
Автоматическая система сварки пластин / кристалла c пластиной EVG®540

Автоматическая система сварки EVG®540 с одной сварочной камерой предназначена для серийного и крупносерийного производства, но также может применяться для научно-исследовательских задач в области сварки пластин и МЭМС-применений.

Запросить
Характеристики
Полуавтоматическая установка для снятия пластин с временного носителя EVG® 805

EVG®805 — полуавтоматическая система для снятия тонких пластин с сапфировых, кварцевых, стеклянных или кремниевых носителей. В зависимости от дальнейших этапов процесса для стеков из пластин и промежуточного носителя после первоначальной установки на временный носитель выбирают метод для снятия пластины с него и промежуточную клеевую основу. Тонкая пластина может быть выгружена на одну подложку-держатель для сохранения и надежной транспортировки между процессами.

Запросить
Характеристики