Автор и должность:
Владимир Мейлицев, Владимир Тюльпанов
Рубрика:
Решения для производств электронных компонентов
Решения для производств электронных компонентов
Группа Компаний Остек
Технологические решения для производства радиоэлектронной аппаратуры
Решения для производств электротехнических компонентов
Технологические материалы для производства радиоэлектронной аппаратуры
Химико-технологические решения
Комплексное оснащение производств и научно-исследовательских предприятий
Решения для электрического контроля качества изделий
Решения для организации испытаний и тестирования
Комплексные проекты создания и развития производственных предприятий
Направление энергоэффективности
Цифровая система управления производством
Направление цифровых производственных технологий
Адгезивные технологии
Ostec Group (English version)
ПОИСК ПО САЙТУ
Каталог товаров
Объемный рост материалов и производство подложек
Жидкостная химическая обработка
Фотолитография
Формирование тонких пленок
Плазменные процессы
Ионная имплантация
Эпитаксиальные процессы
Бондинг/дебондинг
Термические процессы
О компании
Демозал
Партнеры
Клиенты
Пресс-центр
Статьи и публикации
Карьера
Политика конфиденциальности
Каталог оборудования
Решения «под ключ»
Производство светодиодов
Производство солнечных элементов и модулей
Полупроводниковое кристальное производство
Производство приборов радиочастотной идентификации RFID
Производство микро-электромеханических систем
Наши интернет-проекты
Заявки на сервисное обслуживание
.png)
