Фильтр
Автоматизированная установка нанесения и проявления фоторезиста EVG®150

EVG®150 — автоматизированная система нанесения и проявления фоторезиста предназначена для широкого спектра процессов при работе с фоторезистами и позволяет обрабатывать различные виды подложек до 300 мм.

Характеристики
Установка нанесения и проявления фоторезиста для большой площади поверхности EVG®101LA

EVG®101LA — установка нанесения и проявления фоторезиста, предназначенная для обработки панелей большой площади.

Характеристики
Автоматизированная литографическая трековая система EVG HERCULES®

Платформа HERCULES® объединяет весь процесс литографического процесса в одном оборудовании. Система построена на модульной платформе и объединяет разработанную EVG технологию оптического совмещения фотошаблона с пластиной с интегрированными модулями по очистке, нанесению и проявлению фоторезиста. Это превращает HERCULES® в «единый центр», где в оборудование загружаются пластины, а выгружаются уже полностью структурированные изделия.

Характеристики
Установка нанесения и проявления фоторезиста серии EVG®101

EVG®101 — современная установка нанесения и проявления фоторезиста, предназначенная для обработки одной пластины в условиях мелкосерийного производства и научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ, которая полностью совместима со всеми автоматизированными системами EVG.

Характеристики
Автоматизированная установка нанесения и проявления фоторезиста EVG® 120

EVG®120 — автоматизированная система нанесения и проявления фоторезиста, предназначенная для обеспечения широкого спектра процессов при работе с фоторезистами, позволяет обрабатывать различные виды подложки до 200 мм. Широкий спектр специализированных функций позволяет последовательно выполнять как процессы по созданию тонких фоторезистивных покрытий, так и процессы для толстых резистивных покрытий, а также по передовому корпусированию (выравнивание, недозаполнение, долив) диэлектрическими полимерами (например, полиамидом) на стандартных полупроводниковых пластинах, а также на подложках неправильной формы, на подложках со сложной топографией, таких как V-образные канавки, мезоструктруры, полости травления и сквозные отверстия.

Характеристики