Фильтр
Высокопроизводительный автомат сборки микроэлектронных модулей типа flip chip 8800 FC Quantum

Автомат 8800 FC Quantum предназначен для крупносерийного и массового производства электронных компонентов типа "flip chip". Его высочайшая производительность и исключительная точность обеспечиваются дублированием основных рабочих узлов: установочной головки, контрольной видеокамеры, flip-манипулятора и приспособления, дозирующего паяльную пасту.

Характеристики
Высокопроизводительный автомат монтажа полупроводниковых компонентов 2200 evo

Автомат 2200 evo является самым современным устройством, построенным на платформе 2200. Сконструированный специально для процессов монтажа микроэлектронных компонентов высокой сложности, таких как многокомпонентные модули (MCM) и CMOS-элементы, 2200 evo обеспечивает высочайшую производительность и возможность выполнения широкого диапазона смежных операций.

Характеристики
Высокопроизводительный автомат монтажа полупроводниковых компонентов 2200apm

Автомат монтажа полупроводниковых компонентов 2200 apm на сегодняшний день является промышленным стандартом и предлагает пользователю экстраординарную гибкость при минимальных требованиях к занимаемой площади.

Характеристики
Универсальная система полуавтоматического монтажа кристаллов и компонентов T-3202

Система T-3202 является главным представителем нового поколения универсальных машин монтажа кристаллов и компонентов в рамках мелкосерийного и среднесерийного производства и служит базой для эффективных технических решений в широком спектре приложений области установки кристаллов и компонентов.

Характеристики
Системы ручного и полуавтоматического монтажа кристаллов и компонентов T-3002-M и T-3002-FC3

Данные системы являются представителями нового поколения универсальных машин монтажа кристаллов и компонентов в рамках мелкосерийного производства и служат базой для эффективных технических решений в широком спектре приложений области установки кристаллов и компонентов.

Характеристики
Автоматическая универсальная установка монтажа компонентов 2100XP

Множество новейших приложений микроэлектроники, реализуемых с акцентом на выход годной продукции, непревзойдённую скорость и жёсткие требования по точности, делают установку 2100 XP производственным ориентиром на долгие годы вперёд. 

Характеристики
Автоматическая установка монтажа компонентов 2100sD PPPplus

Зарекомендовавший себя в условиях массового производства установщик компонентов 2100 SD, с его революционным механизмом φ-Y для рабочей головы, новаторской системой передачи рабочих программ в массовом производстве высококачественных устройств, делает новый шаг с введением параллельного режима работы инструментов захвата и монтажа. 

Характеристики
Автоматическая установка монтажа компонентов по методу перевёрнутого кристалла (flip-chip) для массового производства 2100FС

Требования к полупроводниковой продукции совместно с увеличением производительности и при уменьшении себестоимости развивают метод flip-chip монтажа относительно иных методов формирования контактов с использованием микросварки. 

Характеристики
Автоматическая установка монтажа компонентов на мягкие припои 2009fSE

Главной особенностью данного оборудования, пожалуй, является так называемый метод монтажа «по линии» (англ. point-to-line) при стационарной направляющей, который позволяет резко увеличить производительность и выход годной продукции.

Характеристики