Заказать звонок
+7 495 788-44-44
Меню
О компании
Демозал
Партнеры
Клиенты
Пресс-центр
Статьи и публикации
Карьера
Политика конфиденциальности
Новости
НПЖ «Вектор высоких технологий»
Календарь событий
Наши достижения
Карьера и развитие
Вакансии Остек
Корпоративные ценности
Корпоративная жизнь
Вопросы и ответы
Каталог оборудования
Полупроводниковое производство
Сборочное производство
АОИ, тестирование и контроль
Инженерные решения для ЧПП
Расходные материалы
Поиск по производителю
Лист запросов
Травление
Осаждение
Термические процессы
Утонение, Шлифовка, Полировка, Проволочная резка
Литография
Работа с резистами
Бондинг/дебондинг
Ионная имплантация
Объемный рост материалов и производство подложек
Дисковая резка и скрайбирование
Лазерная обработка и маркировка
Плазменная очистка и обработка
Монтаж и сортировка кристаллов
Термические процессы
Микросварка выводов
Дозирование и заливка
Корпусирование и герметизация компонентов
Формовка и обрубка выводов
Разрушающий контроль
УЗ микроскопия
АОИ
Химические кабинеты
Системы очистки технологической тары
Чистые комнаты
Инструменты для микросварки
Инструменты для монтажа кристаллов
Диски, точильные камни
Плёнки
Упаковка готовых изделий
Сухое
Жидкостное
Осаждение из газовой фазы (PVD)
Химическое осаждение из газовой фазы (CVD)
Жидкостное (Wet)
Быстрый термический отжиг (RTP)
Диффузионные процессы (Diffusion Furnace)
Отжиг (Furnace)
Контактная
Наноимпритная
Проекционная
Электронно-лучевая
Прямое лазерное экспонирование
Нанесение фоторезиста
Проявление фоторезиста
Сушка фоторезиста
Сухое удаление фоторезиста (Asher)
Жидкостное удаление фоторезиста (Wet)
Постоянный (Permanent)
Временный (Temporary)
Нанесение адгезива
Сушка адгезива
Очистка (Wet cleaning)
До 200 кэВ /До 500 кэВ/ Д 1000 кэВ
Решения «под ключ»
Сервисное обслуживание
Сервис и модернизация
Запасные части
Технология
Обучение персонала
База знаний
Вебинары
Статьи и публикации
Каталоги и брошюры
Технологии
Вопросы и ответы
Видео
Контакты
Войти
ПОИСК ПО САЙТУ
Искать
Искать по всем сайтам группы компаний Остек
Каталог товаров
Полупроводниковое производство
Сборочное производство
АОИ, тестирование и контроль
Инженерные решения для ЧПП
Расходные материалы
О компании
Демозал
Партнеры
Клиенты
Пресс-центр
Статьи и публикации
Карьера
Политика конфиденциальности
Каталог оборудования
Решения «под ключ»
МЭМС
ГИС
Биочипы
Фотоника
Радиоэлектроника
Силовая электроника
СВЧ
Услуги и сервис
Сервис и модернизация
Запасные части
Технология
Обучение персонала
База знаний
Вебинары
Статьи и публикации
Каталоги и брошюры
Технологии
Вопросы и ответы
Видео
Личный кабинет
Личные данные
Ваше оборудование
Заявки на сервис
Анкеты
Задать вопрос
Лист запросов
Подписка
Контакты
О компании
Демозал
Партнеры
Клиенты
Пресс-центр
Новости
НПЖ «Вектор высоких технологий»
Календарь событий
Статьи и публикации
Карьера
Наши достижения
Карьера и развитие
Вакансии Остек
Корпоративные ценности
Корпоративная жизнь
Вопросы и ответы
Политика конфиденциальности
Каталог оборудования
Решения «под ключ»
МЭМС
ГИС
Биочипы
Фотоника
Радиоэлектроника
Силовая электроника
СВЧ
Услуги и сервис
Сервис и модернизация
Запасные части
Технология
Обучение персонала
База знаний
Вебинары
Статьи и публикации
Каталоги и брошюры
Технологии
Вопросы и ответы
Видео
Личный кабинет
Личные данные
Ваше оборудование
Заявки на сервис
Анкеты
Задать вопрос
Лист запросов
Подписка
Контакты
Главная страница
Каталог оборудования
Полупроводниковое производство
Травление
Осаждение
Термические процессы
Утонение, Шлифовка, Полировка, Проволочная резка
Литография
Работа с резистами
Бондинг/дебондинг
Ионная имплантация
Объемный рост материалов и производство подложек
SPEA
AM Technology
AMSSEC Corp.
Applied Materials
AP Systems
AP&S
Arradiance
ASML
Canon
Centrotherm
CETC
ClassOne Technology
CRESTEC
EV Group
HVE
Nikon
Nordson MARCH
OKSWAN
SVG Optronics
ULTECH
Ulvac
Сборочное производство
Дисковая резка и скрайбирование
Лазерная обработка и маркировка
Плазменная очистка и обработка
Монтаж и сортировка кристаллов
Термические процессы
Микросварка выводов
Дозирование и заливка
Корпусирование и герметизация компонентов
Формовка и обрубка выводов
Advanced Dicing Technologies
Amada
Centrotherm
Fancort Industries, Inc.
HANMI Semiconductor
Kulicke & Soffa
Micro-Point Pro
Nordson ASYMTEK (США)
Nordson DAGE
Nordson MARCH
Pac Tech - Packaging Technologies GmbH
SMP Technology Co.
Sonoscan
SST International
Dr. TRESKY AG
Tresky Automation
АОИ, тестирование и контроль
Разрушающий контроль
УЗ микроскопия
АОИ
FRT
Nordson DAGE
Nordson Sonoscan
Инженерные решения для ЧПП
Химические кабинеты
Системы очистки технологической тары
Чистые комнаты
AP&S
System Integration Technology AG (SIT)
Расходные материалы
Инструменты для микросварки
Инструменты для монтажа кристаллов
Диски, точильные камни
Плёнки
Упаковка готовых изделий
Advanced Dicing Technologies
Kulicke & Soffa
Micro Modular System
Micro-Point Pro