ООО «Остек-ЭТК»
Молодогвардейская ул., д. 7, стр. 4, Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru, etc@ostec-group.ru
ИНН 7731481052, КПП 773101001, ОГРН 5147746189058,
ОКПО 17183453

Забыли пароль?

E-mail
Для восстановления пароля введите E-mail, указанный при регистрации.
На ваш E-mail будет выслано письмо с дальнейшими инструкциями.
EN  RU
Группа Остек

Присоединение выводов ИС толстой проволокой (диаметр >75 мкм) и лентой обычно применяется в силовых электронных компонентах (мощные полупроводниковые изделия, силовые модули для автомобильной промышленности и гибридные силовые узлы).

Клиновая микросварка – наиболее распространенный технологический процесс выполнения электрических соединений компонентов, среди других методов, таких как шариковая микросварка (с использованием капилляров), TAB, Flip-Chip и др.

Капилляры используются для разварки выводов золотой проволокой (в некоторых случаях медной проволокой) методом шарик-клин