Для надежного и эффективного дозирования в различных областях применения, включая подзаливку (underfill) CSP, BGA и нанесение адгезивов для монтажа кристаллов и компонентов, герметизацию по технологии Dam&Fill, заливку компаундами, нанесение экранирующих и влагоотталкивающих покрытий. Широкий функционал обеспечивает простоту и высокую эффективность лабораторной и испытательной работы при относительно малых габаритах установки.