Фильтр
Нанесение фоторезистаПроявление фоторезистаСушка фоторезистаСовмещение и экспонированиеСистемы очисткиБезмасковая фотолитографияФотолитография и сварка пластин
Установка нанесения и проявления фоторезиста серии EVG®101

EVG®101 — современная установка нанесения и проявления фоторезиста, предназначенная для обработки одной пластины в условиях мелкосерийного производства и научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ, которая полностью совместима со всеми автоматизированными системами EVG.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Модуль сушки и задубливания фоторезиста EVG® 105

EVG®105 — модуль сушки и задубливания фоторезиста, позволяющий реализовать следующие процессы: мягкая сушка, жесткая сушка и постэкспозиционная сушка.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Автоматизированная установка нанесения и проявления фоторезиста EVG® 120

EVG®120 — автоматизированная система нанесения и проявления фоторезиста, предназначенная для обеспечения широкого спектра процессов при работе с фоторезистами, позволяет обрабатывать различные виды подложки до 200 мм. Широкий спектр специализированных функций позволяет последовательно выполнять как процессы по созданию тонких фоторезистивных покрытий, так и процессы для толстых резистивных покрытий, а также по передовому корпусированию (выравнивание, недозаполнение, долив) диэлектрическими полимерами (например, полиамидом) на стандартных полупроводниковых пластинах, а также на подложках неправильной формы, на подложках со сложной топографией, таких как V-образные канавки, мезоструктруры, полости травления и сквозные отверстия.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Полуавтоматическая система очистки пластин EVG®301

EVG®301 — полуавтоматическая система для очистки одной пластины с возможностью модульного дизайна и ручной загрузкой пластин/подложек. В EVG®301 используется одна станция очистки, в которой можно выполнять не только стандартную очистку пластины с использованием деионизованной воды, но и использовать в качестве дополнительных возможностей мегазвуковую очистку, очистку с помощью щетки, а также очистку химическими растворами.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Автоматическая система очистки пластин EVG® 320

EVG®320 — автоматическая система для очистки одной пластины с возможностью модульного дизайна, автоматической загрузкой пластин/подложек и межпроцессным роботом. В EVG®320 можно выполнять не только стандартную очистку пластины с использованием деионизованной воды, но и использовать в качестве дополнительных возможностей мегазвуковую очистку, очистку с помощью щетки, а также очистку химическими растворами. Межпроцессный робот обеспечивает процессы предсовемещения и загрузки пластин автоматически «кассета-в-кассету» (для пластин размером до 200 мм) и «контейнер-в-контейнер» (для пластин размером до 450 мм).

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Ручная система совмещения пластин/система совмещения и экспонирования фотошаблона с пластиной EVG® 610

EVG®610 является универсальным оборудованием для научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ. Может обрабатывать как небольшие подложки, так и пластины размером до 200 мм. Установка поддерживает множество стандартных литографических процессов, таких как вакуумный контакт, мягкое и жесткое экспонирование и экспонирование с микрозазором, а также другие специфические возможности, включая совмещения фотошаблона, наноимпринтную литографию и микроконтактную печать. Система предлагает возможность быстрого переоснащения со временем переналадки менее чем одна минута, что делает систему идеальной для университетов, НИОКРов и мелкосерийного производства.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Автоматическая система прецизионного совмещения пластин/система совмещения и экспонирования фотошаблона с пластиной EVG® 620

EVG®620 — установки, гарантирующие высокую точность совмещения, гибкость, легкость в использовании, обладающие модульной конструкцией, что обеспечивает высокую гибкость и техническое совершенство как в области литографии, так и в области соединения пластин, а также возможность модифицирования. Установки серии EVG620 способны работать с пластинами и подложками размером до 150 мм, различных форм и толщин как с ручной, так и с автоматической подачей.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Автоматические системы совмещения и экспонирования фотошаблона с пластиной EVG®620NT и EVG®6200NT

EVG®620NT и EVG®6200NT — автоматические системы совмещения и экспонирования фотошаблона с пластиной, которые позволяют работать с подложками различных размеров, начиная от 5 мм и до 150 мм (для EVG®620NT) и от 3 дюймов до 200 мм (EVG®6200NT).

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Автоматизированная система совмещения и экспонирования фотошаблона с пластиной EVG® IQ Aligner

Новые технологии EVG, используемые при создании систем совмещения, создают и устанавливают новые промышленные стандарты в двусторонней литографии и сварке пластин с совмещением. EVG остается лидером в данных областях благодаря непрерывной разработке новых поколений систем совмещения для внедрения передовых технологий литографии. Способные работать с пластинами и подложками размером до 300 мм различной формы и толщины, системы совмещения EVG предназначены для производства МЭМС, создания столбиков припоя (бампов), высокоинтегрированных систем, а также полупроводниковых соединений, силовой электроники, светодиодов и фотовольтаики. Автоматизированные системы совмещения оптимизированы для обеспечения высокой производительности, длительной наработки на отказ и высокой стабильности.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики

Присоединяйтесь к команде единомышленников Заполните заявку в Сервисную службу Самое интересное из жизни Остека в нашем инстаграме Более 300 видео на нашем канале Приглашаем к общению на нашей странице в Фейсбук