Система атомно-слоевого осаждения ARRADIANCE GemStar XT™

Настольная система атомно-слоевого осаждения (АСО) GEMStar XT – новое поколение прекрасно зарекомендовавших себя систем серии GEMStar. Системы GEMStar XT предназначены для нанесения металлических, полупроводниковых и проводящих пленок с исключительными электрическими и барьерными свойствами. Система позволяет получать высококонформные пленки на подложках со сложной топологией, в том числе с большим удлинением.

• Небольшая занимаемая площадь и настольное исполнение, делающие систему незаменимой в лабораторных условиях.
• Камера, вмещающая пластины диаметром до 200 мм и изделия до 33 мм в высоту.
• Конструкция с нагреваемыми до 300 °С стенками, позволяющая достичь равномерности распределения температуры по подложке ±1 °C посредством конвекции (опционально доступен нагреваемый до 500 °С держатель подложек).
• Оснащение 8 высокоскоростными клапанами, соединенными с двумя внешними газовыми линиями и 6 емкостями, обеспечивающими возможность работы с 8 прекурсорами и позволяющими получать разнообразные тонкие пленки и их комбинации.

Другие особенности системы:

• Доступны две нагреваемые емкости (до четырех опционально) и линия подачи инертного газа для прекурсоров с низким давлением паров.
• Система подачи газа с горизонтально расположенным массивом сопел обеспечивает равномерное распределение газа по подложке.
• Возможность точно контролировать давление и время процесса с помощью вакуумного клапана поточного типа для управления экспозицией.
• Возможность работы с микро- и нанопорошками.

Система управления:

• Прецизионный контроль температуры прекурсоров на всем протяжении линии подачи от емкости до камеры, позволяющий исключить конденсацию прекурсоров.
• Высокоскоростные клапаны, обеспечивающие точный контроль дозирования прекурсоров.
• Особая конструкция линии подачи и форлинии, позволяющая достичь высоких скоростей продувки и сокращения времени циклов.
• Стандартный измерительный порт KF40, позволяющий установить опциональные кварцевые микровесы либо оснастку для покрытия частиц.
• Встроенный модуль управления через USB.
• Возможность создания и сохранения параметров режимов нанесения, обеспечивающая высокую повторяемость.
• Запись всех параметров процесса во время работы.

Новые возможности и гибкость:

• Возможность реализации плазменного атомно-слоевого осаждения.
• Линии для металлоорганических, окисляющих и восстанавливающих прекурсоров с максимальной температурой нагрева до 200 °С.
• Нагреваемая вакуумная линия KF50 повышенной пропускной способности для увеличения скорости откачки (опционально).
• Атмосферная камера (опционально).
• Продвинутое программное обеспечение.

Простота обслуживания:

• Удобное и эргономичное настольное исполнение системы с легким доступом к узлам.
• Простой доступ к системе подачи прекурсоров, обеспечивающий быструю смену емкостей.
• Модульная система, позволяющая легко выполнять обслуживание и чистку узлов за минимальное время.
• Газоотвод через систему термического разложения (скруббер).