Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643
Печать/PDFEVG®150 — автоматизированная система нанесения и проявления фоторезиста предназначена для широкого спектра процессов при работе с фоторезистами и позволяет обрабатывать различные виды подложек до 300 мм.
EVG®150 — полностью модульная платформа, она позволяет автоматизировать процессы распыления, центрифугирования и проявления, обеспечивая высокую производительность.
EVG®150 дает возможность получать высокооднородные покрытия при улучшенной повторяемости. Пластины со сложной топографией могут быть равномерно покрыты с помощью технологии OmniSpray®, где традиционное покрытие центрифугированием сталкивается с рядом ограничений.
Функциональные особенности
- Эффективная система с высокой производительностью
- Технологические процессы OmniSpray®, NanoSpray ™ и NanoFill ™
- Высокая гибкость — модульная конструкция позволяет решать любые задачи, настраивая различные конфигурации систем перемещения пластин и всех рабочих модулей
- Конфигурация индивидуально под заказчика для обеспечения наивысшей эффективности
- Встраиваемые рабочие модули: нанесение центрифугированием и распылением, сушка и задубливание, охлаждение, проявление, активация паром
|
Модуль нанесения центрифугированием |
Модуль нанесения распылением |
Модуль проявления |
|
Модуль предсовмещения |
Робот |
Модули сушки и нанесения с роботом в работе с 300 мм пластинами |
|
Максимальный размер пластины / подложки |
|
|
200 мм / 200×200 мм |
300 мм / 300×300 мм |
|
Максимальное количество модулей нанесения / проявления фоторезиста |
|
|
6 шт. |
4 шт. |
|
Максимальное количество остальных модулей (сушки, охлаждения, активация паром) |
|
|
6 шт. |
4 шт. |
|
Максимальная температура рабочей поверхности: 350 °C |
|
|
Нанесение распылением |
|
|
OmniSpray® (перемещение x/y или вращение). Программируемые параметры сопла: скорость (об / мин), ускорение (об / с), абсолютное положение, исходное положение, продувка |
|
|
Насосы (опция для автоматизирования): для фоторезистов с низкой вязкостью от 10 мкл /с до 200 мкл /с существует точный контроль расхода |
|
|
Нанесение центрифугированием |
|
|
Привод: до 10,000 об / мин, ускорение до 40 000 об/с; функции исходного положения и продувки |
|
|
Насосы (опция для автоматизирования): возможность использования фоторезистов с вязкостью до 50000 Па*с; объем дозирования до 15 мл, диапазон подачи до 5 мл /с; для лучшей однородности можно запрограммировать обратное всасывание |
|
|
Модуль NanoCoatTM |
|
|
Отдельный модуль, поддерживающий процессы NanoSpray™ и NanoFill™. Для покрытия отверстий диаметром до 20 мкм с отношением ширины к длине 1:4 и более. Угол боковой стенки может быть вертикальным |
|
|
Проявление |
|
|
Герметичный резервуар; регулирование расхода; азотное сопло для распыления проявителя, а также возможность использования проявителей как на водной основе, так и на основе растворителя; функции исходного положения и продувки |
|