Cистема плазменной обработки AP-300 компании March Plasma Systems предназначена для плазменной обработки материалов и изделий в серийном производстве при сохранении высокого качества техпроцесса, повторяемости, безопасности, простоты эксплуатации и низкой стоимости.
- Интуитивно понятный графический интерфейс управления на основе сенсорного экрана позволяют вести мониторинг техпроцесса в режиме реального времени.
- Гибкая архитектура полок-держателей предоставляет широкие возможности по ориентации различных контейнеров с изделиями по направлению плазменного потока.
- Источник питания с рабочей частотой 13,56 МГц и системой автоматического согласования обеспечивает прекрасный уровень повторяемости техпроцесса.
Превосходное качество плазменной обработки и высочайший уровень автоматизации в компактном корпусе
AP-300 полностью автономна и требует минимального свободного пространства. Система состоит из рабочей камеры, электронной схемы управления, РЧ генератора, автоматической схемы согласования и внешнего вакуумного насоса.
Рабочая камера изготовлена из химически неактивной нержавеющей стали с алюминиевыми оправками, что облегчает ее эксплуатационные характеристики и процесс очистки. Большое количество съемных держателей могут легко настраиваются таким образом, чтобы обеспечить оптимальное расположение изделий в камере.
Плазменная очистка, активация поверхности и адгезия
AP-300 используется для широкого ряда применений (очистка, активация, адгезия) в области микроэлектроники, производстве полупроводников, корпусировании и сборки, а также производителями медицинского оборудования.
Система работает с большим разнообразием технологических газов, включая аргон, кислород, водород, гелий. В комплект системы включены два (2) электронных контроллера расхода газа, еще 2 доступны как дополнительная опция.
|
Примеры использования в производстве изделий в микроэлектронике:
|
Примеры применений в медицинском оборудовании:
|
- Предварительная обработка кристалла для улучшения адгезии
- Предварительная обработка для улучшения соединений
- Предварительная герметизация для уменьшения эффекта расслоения
- Обработка flip chip сборок для улучшения адгезии при герметизации, более быстрого заполнения, предотвращения появления пустот
|
- Очистка стентов и катетеров
- Возможность адгезии несовместимых материалов
- Улучшение смазывающей способности
|
Cохранить в PDF
Распечатать
Наши интернет-проекты
Заявки на сервисное обслуживание
