Фильтр
Нанесение фоторезистаПроявление фоторезистаСушка фоторезистаСовмещение и экспонированиеСистемы очисткиБезмасковая фотолитографияФотолитография и сварка пластин
Ручная система совмещения пластин/система совмещения и экспонирования фотошаблона с пластиной EVG® 610

EVG®610 является универсальным оборудованием для научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ. Может обрабатывать как небольшие подложки, так и пластины размером до 200 мм. Установка поддерживает множество стандартных литографических процессов, таких как вакуумный контакт, мягкое и жесткое экспонирование и экспонирование с микрозазором, а также другие специфические возможности, включая совмещения фотошаблона, наноимпринтную литографию и микроконтактную печать. Система предлагает возможность быстрого переоснащения со временем переналадки менее чем одна минута, что делает систему идеальной для университетов, НИОКРов и мелкосерийного производства.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Автоматическая система прецизионного совмещения пластин/система совмещения и экспонирования фотошаблона с пластиной EVG® 620

EVG®620 — установки, гарантирующие высокую точность совмещения, гибкость, легкость в использовании, обладающие модульной конструкцией, что обеспечивает высокую гибкость и техническое совершенство как в области литографии, так и в области соединения пластин, а также возможность модифицирования. Установки серии EVG620 способны работать с пластинами и подложками размером до 150 мм, различных форм и толщин как с ручной, так и с автоматической подачей.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Автоматические системы совмещения и экспонирования фотошаблона с пластиной EVG®620NT и EVG®6200NT

EVG®620NT и EVG®6200NT — автоматические системы совмещения и экспонирования фотошаблона с пластиной, которые позволяют работать с подложками различных размеров, начиная от 5 мм и до 150 мм (для EVG®620NT) и от 3 дюймов до 200 мм (EVG®6200NT).

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Автоматизированная система совмещения и экспонирования фотошаблона с пластиной EVG® IQ Aligner

Новые технологии EVG, используемые при создании систем совмещения, создают и устанавливают новые промышленные стандарты в двусторонней литографии и сварке пластин с совмещением. EVG остается лидером в данных областях благодаря непрерывной разработке новых поколений систем совмещения для внедрения передовых технологий литографии. Способные работать с пластинами и подложками размером до 300 мм различной формы и толщины, системы совмещения EVG предназначены для производства МЭМС, создания столбиков припоя (бампов), высокоинтегрированных систем, а также полупроводниковых соединений, силовой электроники, светодиодов и фотовольтаики. Автоматизированные системы совмещения оптимизированы для обеспечения высокой производительности, длительной наработки на отказ и высокой стабильности.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики
Светодиодная оптика для экспонирования - новая опция для систем совмещения и экспонирования фотошаблона с пластиной EVG®610 и EVG®620 EVG® LED Exposure Optics

Светодиоды нашли широкое применение во многих областях техники из-за низкого потребления энергии и длительного срока службы. Однако в течение многих лет ртутные лампы были единственным источником света достаточной интенсивности, которые могли обеспечить требования установок совмещения и экспонирования фотошаблона с пластиной. Благодаря недавним улучшениям в УФ-светодиодах в сочетании с хорошо спроектированной оптикой теперь можно обеспечить такую же интенсивность излучения, как и при использовании стандартных ртутных лампы с множеством дополнительных преимуществ.

Запросить Добавить в лист запросов
Характеристики

Присоединяйтесь к команде единомышленников Заполните заявку в Сервисную службу Самое интересное из жизни Остека в нашем инстаграме Более 300 видео на нашем канале Приглашаем к общению на нашей странице в Фейсбук