Автоматизированная литографическая трековая система EVG HERCULES®

Платформа HERCULES^® объединяет весь процесс литографического процесса в одном оборудовании. Система построена на модульной платформе и объединяет разработанную EVG технологию оптического совмещения фотошаблона с пластиной с интегрированными модулями по очистке, нанесению и проявлению фоторезиста. Это превращает HERCULES^® в «единый центр», где в оборудование загружаются пластины, а выгружаются уже полностью структурированные изделия.

HERCULES^® позволяет использовать процесс передачи кассета-в-кассету для различных размеров пластин. Технологический процесс обработки с пластинами от 50 до 200 мм может быть выполнен на одной конфигурации оборудования без дополнительного переоборудования, исключая его простой. То же самое относится и к процессу обработки пластин 200 и 300 мм.

Гибкая платформа HERCULES^® не ограничивается обработкой только круглых пластин. Полностью автоматизированная обработка может быть реализована как прямоугольных, так и на сильно изогнутых подложках и даже целых лотках.

HERCULES^® безопасно обрабатывает толстые, выпуклые, а также пластины маленького диаметра. Прецизионное совмещение по верхней стороне и совмещение верхней стороны с нижней, а также нанесение слоев фоторезиста от субмикронных до сверхмалых (до 300 мкм) можно применять для внутренних слоев и в процессе пассивации. Превосходная система совмещения обеспечивает высокую точность совмещения и результаты экспонирования при высокой пропускной способности.

Уникальные особенности

• CoverSpin^TM обеспечивает малое потребление фоторезиста и оптимальную однородность покрытия
  
• OmniSpray^® обеспечивает оптимальное покрытие поверхностей с высокой топографической плотностью
  
• Nanospray^® для покрытия и защиты структур с отверстиями
  
• Обработка особо тонких и хрупких подложек
  
• Автоматическая обработка и хранение шаблонов
  
• Возможность использования фоторезистов с вязкостью до 52 000 Па*с позволяет наносить ультратолстые резистивные покрытия толщиной до 300 мкм
  
• Оптическое экспонирование края и/или очистка растворителем для удаления изогнутого края
  

Преимущества

HERCULES^® — производственная платформа, сочетающая все преимущества высокоточного совмещения от EVG и систем обработки фоторезистов в минимизированном производственном решении. Поддерживает полностью автоматизированную обработку различных форм подложек, размеров, а также сильно деформированных подложек и даже целых лотков.

Возможности модульного дизайна