Модульная автоматизированная система совмещения пластин EVG MBA (Modular Bond Alignment System)

С изобретением первой в мире двухсторонней системы совмещения в 1985 году EVG произвела революцию в технологии MEMS и установила мировые отраслевые стандарты в совмещении пластин и их последующей сварке, разделив процесс выравнивания и сварки. Это разделение приводит к большей гибкости и универсальному применению оборудования для сварки пластин.

Точность систем совмещения EVG обеспечивает наиболее требовательные процессы совмещения в производстве MEMS и в новых областях, таких как приложения 3D-интеграции.

Системы совмещения EVG обеспечивают высочайшую точность, гибкость, простоту использования и модульную модернизацию и имеют высокую квалификацию в многочисленных высокопроизводительных производственных средах.

Уникальные особенности

• Различные типы совмещения (инфракрасное, просвечивающее, по задней стороне, по краю)
  
• Совмещение центр-к-центру без реперных знаков
  
• Размер пластины / подложки до 300 мм с различной толщиной и материалом
  
• Превосходная параллельность верхней и нижней пластин за счет системы клиновой компенсации
  
• Готовность к прямой сварке кремниевых пластин
  
• Голова с различными объективами
  
• Фиксация совмещенных пар для сварки перед загрузкой в камеру сварки
  
• Бесконтактная передачи пластин
  
• Возможность инфракрасной подсветки
  

Система проста в работе благодаря интерфейсу на основе ОС Windows. В ней может быть сохранено неограниченное число процессов, включая значения основных и продвинутых параметров, таких как конфигурация микроскопа и его положение.

MBA предлагает совмещение по задней стороне, совмещение центр к центру и совмещение через просвечивание инфракрасным излучением. Включает в себя высокоточное совмещение с верхним расположением микроскопов.

Огромное разнообразие конфигураций систем совмещения обеспечивает множество преимуществ для различных применений MEMS и IC.

Большое количество различных методов совмещения может поддерживаться при использовании прямых (режим настоящего времени) либо косвенных методов совмещения.

Модуль предназначен для работы в качестве интегрированной части для систем серий EVG^®560 или GEMINI^®.