Фильтр
Система реактивного ионного травления PERI-R предназначена для выполнения сухого травления различных материалов: кремния, диэлектриков, полиамида на пластинах диаметром до 150 мм.
Система реактивного ионного травления в индуктивно-связанной плазме PERI-150 предназначена для выполнения высокоскоростного сухого травления различных материалов: кремния, диэлектриков, полиамидного слоя и полупроводниковых структур на пластинах диаметром до 150 мм.
Система реактивного ионного травления в индуктивно-связанной плазме PERI-200 предназначена для выполнения высокоскоростного сухого травления различных материалов: кремния, диэлектриков, полиамидного слоя и полупроводниковых структур на пластинах диаметром до 200 мм.
Система глубокого реактивного ионного травления PERI-200 (DRIE) предназначена для выполнения высокоскоростного и глубокого сухого травления различных материалов: кремния, арсенида галлия, нитрида галлия, карбида кремния, диэлектриков, полиамидного слоя и других полупроводниковых материалов, и структур на пластинах диаметром до 200 мм.
Система глубокого реактивного ионного травления PERI-150 (DRIE) предназначена для выполнения высокоскоростного и глубокого сухого травления различных материалов: кремния, арсенида галлия, нитрида галлия, карбида кремния, диэлектриков, полиамидного слоя и других полупроводниковых материалов, и структур на пластинах диаметром до 150 мм.