Автоматическая установка для снятия пластин с временного носителя EVG® 850DB

EVG®850DB – автоматическая система для снятия тонких пластин с временного носителя, а также их последующей очистки и выгрузки. После проведения последующих этапов процесса на обрабатываемой пластине, установленной на временный носитель, таких как утонение обратной стороны, литография, металлизация, травление, создание сквозных отверстий и т.д., основная пластина впоследствии должна быть снята с временной подложки-носителя перед выгрузкой в специализированном формате. Способ снятия с временного носителя и промежуточная клеевая основа выбираются на основе этапов процесса временного монтажа пластин в стеки после первоначальной установки обрабатываемой платины на промежуточный носитель. EVG®850DB позволяет безопасно обрабатывать любые утоненные подложки при помощи специальной системы обработки.

Функциональные особенности

• Автоматический процесс снятия с промежуточного носителя при различных адгезивных материалах, таких как сухие пленки с клеевой основой или клеи, наносимые методом центрифугирования;
  
• Автоматическая очистка снятой пластины и промежуточного носителя;
  
• Надежный процесс транспортировки утоненных, изогнутых и деформированных пластин как с топографией, так и без нее;
  
• Возможность мостового процесса обработки;
  
• Очистка мегазвуком (опция);
  
• Считывание штрихкодов (опция);
  
• Различные форматы выгрузки (опция).
  

Особенности процесса демонтажа с временного носителя

Демонтаж рабочей пластины с временного носителя проводится после проведения необходимых процессов для обратной стороны рабочей пластины. В зависимости от промежуточных клеевых материалов различают несколько процессов демонтажа с временного носителя. Для пластин с восковыми и термопластичными материалами используется метод демонтажа при помощи сдвига, с предварительным нагревом. При использовании клейких лент с активированием УФ-излучением применяются процессы демонтажа при помощи УФ-облучения или отрыва.

Особенности процесса демонтажа пластины с временного носителя при помощи лазера

• Отсутствие термического воздействия на пластину;
  
• Благодаря технологии одиночного клеящего слоя, которая не требует дополнительных операций, снижаются затраты;
  
• Высокая производительность благодаря проверенной производством технологии эксимерного лазера (УФ-лазер);
  
• Высокая термостойкость (до 350 °С).