Фильтр
ADI1 — полностью автоматическая прецизионная система для обнаружения, классификации и построения карты поверхностных дефектов на полупроводниковых пластинах. Предназначена для контроля таких дефектов, как: частицы, царапины, пятна, впадины и остатки материалов на поверхности. Работает с широким спектром пластин, включая гладкие подложки без рисунка. Для сканирования ADI1 использует комбинацию оптических методов, включая темнопольную (Dark Field), светлопольную (Bright Field) и дифференциальную интерференционно-контрастную (DIC) микроскопию, что обеспечивает высокую чувствительность и позволяет выявлять дефекты субмикронного размера.
Система WDI1000 — высокоточное автоматизированное решение для выявления и классификации привнесённой дефектности на поверхности и в объёме критически важных материалов, используемых в микроэлектронике, оптоэлектронике и фотонной индустрии. Обеспечивает всесторонний контроль качества за счёт бесконтактной технологии, исключая риск повреждения чувствительных образцов. Совместима с широким спектром подложек и эпитаксиальных структур, включая кремниевые пластины, сапфир (Al₂O₃), арсенид галлия (GaAs), танталат лития (LiTaO₃), кварцевое стекло и фосфид индия (InP), что делает её универсальным инструментом для современных производственных линий и исследовательских лабораторий.
Система WIDEN — высокоточное автоматизированное решение для выявления и классификации привнесенной дефектности в материалах на основе нитрида галлия (GaN). Незаменима для производства и исследований в области силовой электроники, светодиодов (LED), лазерных диодов и СВЧ-устройств. Обеспечивает комплексный мониторинг как поверхности подложек из нитрида галлия, так и качества выращиваемых эпитаксиальных слоев GaN.
Основным технологическим преимуществом является способность системы достоверно идентифицировать и классифицировать широкий спектр критичных дефектов. К ним относятся поверхностные нарушения: впадины, выступы, царапины и загрязнения (пятна), а также внутренние структурные дефекты эпитаксиальных слоёв.
Система WIDEC — высокоточное решение для комплексного мониторинга качества подложек и эпитаксиальных структур на основе карбида кремния (SiC). Разработанная для критически важных областей силовой электроники, ВЧ-устройств и полупроводниковой техники она обеспечивает детектирование и классификацию широкого спектра поверхностных и внутренних дефектов. Позволяет выявлять такие нарушения, как: микроскопические впадины, выступы, царапины, загрязнения (пятна), а также дислокации и другие кристаллографические дефекты в эпитаксиальных слоях.
Система AWIS300 — передовое решение для автоматической оптической инспекции (АОИ) поверхности пластин со структурой для всестороннего контроля качества. Обеспечивает прецизионное обнаружение, измерение, анализ и классификацию дефектов на подложках и эпитаксиальных структурах из широкого спектра материалов, включая GaN, GaAs, InP, SiC, сапфир и кремний.
Применение специальных алгоритмов и системы глубокого обучения для надежной классификации сложных дефектов (остатки резиста, деформации мез, частицы, сколы и др.) даже при наличии технологических вариаций.
Система WISP300 — высокоточное метрологическое решение для комплексного контроля геометрических параметров и толщины пластин на различных этапах механической обработки. Предназначена для работы с широким спектром современных материалов, включая кремний (Si), сапфир, стекло, танталат лития (LiTaO₃), арсенид галлия (GaAs), фосфид индия (InP), карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN) в состояниях после нарезки, шлифовки и полировки.
Для анализа геометрии пластин проводится измерение показателей плоскостности, изгиба, общего разброса толщины, а также локальных отклонений.
WAOI-300 — система автоматической оптической инспекции поверхности пластин. Позволяет создавать карту пластины с классификацией групп обнаруженных дефектов. Возможна работа со стандартными пластинами и пластинами после резки. Имеет как полуавтоматическое исполнение с ручной загрузкой пластин, так и полностью автоматическое. Подходит для опытного и мелкосерийного производства.
