Фильтр
DBH-SA — система для термомеханического дебондинга методом сдвига (slide-off) пластин диаметром Ø100/Ø150/Ø200 мм, обеспечивающая эффективный и надёжный процесс разделения пластин, для научно-исследовательских применений и мелкосерийных производств. Подходит для работы как со стеками пластин после обработки или временного бондинга, так и с утонёнными пластинами после обработки на носителе.
DBL-A — полностью автоматическое решение для лазерного дебондинга полупроводниковых пластин, позволяет проведение процесса при сравнительно малых механических напряжениях. Поддерживает работу с пластинами со стеклянными носителями и включает в себя модули лазерного дебондинга, разделения носителей и пластин, отмывки, переворачивания пластин и утилизации носителей. Подходит для технологий 2,5D-, 3D- и FO-упаковки на пластинах до Ø300 мм.
ALDB-12 — автоматическая система снятия пластин с временного носителя с последующей очисткой и выгрузкой. Предназначена для безопасного демонтажа пластины от временного носителя после выполнения таких процессов, как: утонение, литография, металлизация, травление, формирование сквозных отверстий и др. Способ дебондинга и тип адгезивного слоя выбираются в соответствии с этапами первоначального монтажа пластины на носитель.
AMDB-8 — автоматическая система дебондинга пластин с сапфировых, кварцевых, стеклянных или кремниевых временных носителей. Выполняет механический дебондинг методом сдвига с предварительным нагревом и последующую очистку поверхности пластин. Обработка пластин диаметром до Ø200 мм (8″) осуществляется из кассет стандарта SEMI.
SMDB-8 — производственная система для дебондинга (снятия) утоненных пластин с сапфировых, кварцевых, стеклянных или кремниевых носителей методом контролируемого механического сдвига с предварительным нагревом. Предназначена для научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ (НИОКР) и мелкосерийного производства пластин диаметром до Ø 8″.