Полуавтоматическая установка нанесения фоторезиста методом центрифугирования VSC200

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643

Полуавтоматическая установка нанесения фоторезиста методом центрифугирования VSC200

Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок

Печать/PDF

Описание
Технические характеристики

VSC200 — полуавтоматическая установка нанесения фоторезиста методом центрифугирования для применений в НИОКР и малосерийных производствах МЭМС и других областях. Позволяет добиваться процесса нанесения с высокой однородностью на пластинах до Ø150 мм.

Особенности

Автоматическое нанесение фоторезиста по рецепту с ультратонкой фильтрацией
Ручная загрузка/выгрузка пластин
Вакуумная фиксация пластин на держателе
Работа с пластинами диаметром до 150 мм
Возможность сохранения до 30 программ рецептов
Неоднородность нанесения резиста: ≤±2 %
Полностью автоматическое управление процессом

Направление вращения стола: по часовой или против часовой стрелки
Скорость вращения шпинделя стола-пластинодержателя: 500–6000 об/мин (±30 об/мин) с шагом регулировки 10 об/мин
Максимальное ускорение шпинделя на холостом ходу: 9000 об/с²
Диапазон настройки времени процесса: 0 — 100 с
Максимальное количество шагов процесса: 10
Вакуум стола-пластинодержателя: −0,8 — −0,6 бар

Полуавтоматическая установка нанесения фоторезиста методом центрифугирования VSC200

Особенности

Запросить в один клик

Заполните форму

Запрос оборудования на тестирование