EPI-P300 — кластерная система, реализующая процесс однородного эпитаксиального роста слоев Si и SiGe методом осаждения из газовой фазы при пониженном или атмосферном давлении на монокристаллических подложках диаметром до 300 мм. Конструкция системы и рабочих модулей обеспечивает прецизионный контроль толщины получаемых слоев. Эпитаксиальный рост может улучшать целостность оксидного слоя КМОП-затворов, уменьшать утечки в каналах и повышать надежность интегральных схем за счет выращивания высококачественных эпитаксиальных слоев. Оборудование может быть использовано для производства полупроводниковых дискретных устройств и интегральных схем.
Особенности
Модульная конструкция системы, позволяющая сократить площадь чистых помещений и снизить затраты на эксплуатацию
Возможность проводить процессы выращивания эпитаксиальных слоев в условиях атмосферного (ATM) и пониженного давления (RP)
Рост слоев в широком диапазоне толщин
Возможна подача легирующих компонентов P- и N-типа в рабочий модуль
Удобный интерфейс с динамической визуализацией данных, возможностью контроля параметров процесса и ведения статистических данных
Диаметр пластин: до 300 мм
Конструкция системы с возможностью размещения до шести реакционных камер
Оптимизированный входной фланец реакционной камеры с пятью независимо регулируемыми зонами подачи газа для точного контроля толщины плёнки и однородности легирования
Источники кремния: SiH4, DCS, TCS
Источники Ge: GeH4
Легирующие примеси: B2H6, PH3 и другие по запросу
Очистка камеры и предочистка пластины: HCl
Возможные слои: Si, SiGe, Ge, SiP, SiAs, SiGeB
Подложкодержатель (susceptor) с покрытием из SiC
Вращение подложкодержателя в диапазоне 30 ÷ 55 об/мин
Использование ИК-нагревателей (верхний и нижний модули) в реакционной камере