OmniME-12 — кластерная система для проведения процессов травления и пассивации различных стеков тонких пленок. Типовые примеры: структуры ячеек для магнитных туннельных переходов (MTJ-ячейки) магнитной оперативной памяти (МRAM), структуры фазово-переходных сплавов для оперативной памяти с изменением фазового состояния (PCRAM) и резистивных стеков металл-оксид-металл (МОМ). Такие стеки содержат сложные для обработки металлы с нелетучими продуктами реакции, переосаждающимися на боковых стенках структур. Для обработки этих стеков в кластер интегрированы камеры реактивного ионного травления (ICP-RIE), ионно-лучевого травления (IBE) и камера in-situ-пассивации для формирования рисунка ключевых слоёв в устройствах памяти. Комбинируя процессы RIE и IBE, система позволяет минимизировать переосаждение на боковых стенках, характерное для стандартных процессов RIE, и уменьшать критические размеры структур по сравнению с применением только IBE-травления. Модуль in-situ-инкапсуляции дает возможность проводить осаждение защитного слоя после травления без экспозиции пластины на атмосферу, что помогает избежать деградации конечного устройства. Такая кластерная компоновка системы позволяет разрабатывать новые типы устройств памяти.
Особенности
ICP-RIE-камера, IBE-камера и PECVD-камера интегрированы в одну кластерную систему
Позволяет проводить процессы плазмохимического травления, обработки после травления металлов и in-situ-пассивацию для таких материалов с нелетучими побочными продуктами травления, как: MTJ, фазово-переходные сплавы, резистивные МОМ-стеки
Предлагает разные решения и процессы для формирования структур и устройств MRAM, PCRAM, ReRAM и магнитных сенсоров
Опция: дополнение системы камерой травления жёсткой маски (HMOP) позволяет проводить все процессы в одной системе без экспозиции пластин на атмосферу: от вскрытия жесткой маски для травления до формирования функциональных слоёв с последующей инкапсуляцией
Для пластин диаметром 300 мм
Полностью автоматизированная система обработки и транспортировки пластин
Газовая система: Cl2, BCl3, фторсодержащие газы, CH3OH, O2, N2, Ar и др. в зависимости от установленных камер на кластер
Электростатический прижим пластин (ESC)
Модули контроля окончания процесса (EPD)
Системы откачки рабочих модулей на базе ТМН и сухих форвакуумных насосов
Запросить в один клик
Заказать звонок
Запрос оборудования на тестирование
?>
Сайт использует файлы cookie, обрабатываемые вашим браузером. Подробнее об этом вы можете узнать в Политике cookie.