Полуавтоматическая установка химико-механической полировки CMP-200

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643

Полуавтоматическая установка химико-механической полировки CMP-200

Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок

Печать/PDF

Описание
Технические характеристики

CMP-200 — полуавтоматическая установка химико-механической полировки для мелкосерийного производства и НИОКР. Позволяет проводить процессы ХМП меди, вольфрама, оксидов, мелкощелевой изоляции STI и т. д.

Особенности

Автоматическая работа по рецепту, ручная загрузка и выгрузка пластин
Одна рабочая голова
Независимый контроль усилия прижима пластины и удерживающего кольца для оптимизации профиля удаления материала
Пневматическое управление давлением с использованием высокоточного электронного регулятора
Система кондиционирования полировальной подушки
Опция мониторинга силы трения для контроля точки окончания процесса
Опция мониторинга температуры полировальной подушки

Работа с пластинами до Ø 8 дюймов
Скорость вращения: 30 — 200 об/мин
Усилие прижима: 70 — 500 г/см²
Диаметр полировального стола: 508 мм
Скорость вращения полировального стола: 30 — 200 об/мин
Габариты (Ш × Г × В): 1200×1160×1960 мм

Полуавтоматическая установка химико-механической полировки CMP-200

Особенности

Запросить в один клик

Заполните форму

Запрос оборудования на тестирование