Заказать звонок +7 495 788-44-44
Меню
  • О компании
    • Демозал
    • Карьера
    • Политика конфиденциальности
    • Сертификаты
    • Пресс-центр
  • Каталог оборудования
    • Полупроводниковое производство
    • Сборочное производство
    • АОИ, тестирование и контроль
    • Инженерные решения для ЧПП
    • Расходные материалы
    • Поиск по производителю
    • Лист запросов
    • Травление
    • Осаждение
    • Термические процессы
    • Утонение, Шлифовка, Полировка, Проволочная резка
    • Литография
    • Работа с резистами
    • Бондинг/дебондинг
    • Ионная имплантация
    • Объемный рост материалов и производство подложек
    • Дисковая резка и скрайбирование
    • Плазменная очистка и обработка
    • Монтаж и сортировка кристаллов
    • Термические процессы
    • Микросварка выводов
    • Дозирование и заливка
    • Корпусирование и герметизация компонентов
    • Разрушающий контроль
    • Рентгеновская инспекция микросхем
    • АОИ
    • Химические кабинеты
    • Системы очистки технологической тары
    • Чистые комнаты
    • Инструменты для микросварки
    • Инструменты для монтажа кристаллов
    • Диски, точильные камни
    • Плёнки
    • Упаковка готовых изделий
    • Сухое
    • Жидкостное
    • Осаждение из газовой фазы (PVD)
    • Химическое осаждение из газовой фазы (CVD)
    • Жидкостное (Wet)
    • Быстрый термический отжиг (RTP)
    • Диффузионные процессы (Diffusion Furnace)
    • Отжиг (Furnace)
    • Контактная
    • Наноимпритная
    • Проекционная
    • Электронно-лучевая
    • Прямое лазерное экспонирование
    • Нанесение фоторезиста
    • Проявление фоторезиста
    • Сушка фоторезиста
    • Сухое удаление фоторезиста (Asher)
    • Жидкостное удаление фоторезиста (Wet)
    • Постоянный (Permanent)
    • Временный (Temporary)
    • Нанесение адгезива
    • Сушка адгезива
    • Очистка (Wet cleaning)
    • До 200 кэВ /До 500 кэВ/ Д 1000 кэВ
  • Решения «под ключ»
  • Сервисное обслуживание
    • Сервис и модернизация
    • Запасные части
    • Технология
    • Обучение персонала
  • База знаний
    • Вебинары
    • Статьи
    • Каталоги и брошюры
    • Технологии
    • Вопросы и ответы
    • Видео
  • Контакты
Войти
ПОИСК ПО САЙТУ
Каталог товаров Полупроводниковое производство Сборочное производство
 
АОИ, тестирование и контроль Инженерные решения для ЧПП
 
Расходные материалы
О компании Демозал Карьера Политика конфиденциальности Сертификаты Пресс-центр Каталог оборудования Решения «под ключ» МЭМС ГИС Биочипы Фотоника Радиоэлектроника Силовая электроника СВЧ
Услуги и сервис Сервис и модернизация Запасные части Технология Обучение персонала База знаний Вебинары Статьи Каталоги и брошюры Технологии Вопросы и ответы Видео
Личный кабинет Личные данные Ваше оборудование Заявки на сервис Анкеты Задать вопрос Лист запросов Подписка Контакты
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39 service@ostec-group.ru
  • О компании
    • Демозал
    • Карьера
      • Наши достижения
      • Карьера и развитие
      • Вакансии Остек
      • Корпоративные ценности
      • Корпоративная жизнь
      • Вопросы и ответы
    • Политика конфиденциальности
    • Сертификаты
    • Пресс-центр
      • Новости
      • НПЖ «Вектор высоких технологий»
      • Календарь событий
  • Каталог оборудования
  • Решения «под ключ»
    • МЭМС
    • ГИС
    • Биочипы
    • Фотоника
    • Радиоэлектроника
    • Силовая электроника
    • СВЧ
  • Услуги и сервис
    • Сервис и модернизация
    • Запасные части
    • Технология
    • Обучение персонала
  • База знаний
    • Вебинары
    • Статьи
    • Каталоги и брошюры
    • Технологии
    • Вопросы и ответы
    • Видео
  • Личный кабинет
    • Личные данные
    • Ваше оборудование
    • Заявки на сервис
    • Анкеты
    • Задать вопрос
    • Лист запросов
    • Подписка
  • Контакты
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39 service@ostec-group.ru
  • Главная страница
  • Каталог оборудования
  • Полупроводниковое производство
  • Бондинг/дебондинг
  • Постоянный (Permanent)

Автоматизированная система сварки пластин для подложек 200-300 мм EVG GEMINI®

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643
Автоматизированная система сварки пластин для подложек 200-300 мм EVG GEMINI®
Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок
Печать/PDF
  • Описание
  • Технические характеристики

Сварка пластин — это технология, сочетающая в себе системную интеграцию и передовые возможности по корпусированию. В частности, формирование 3D-многоуровневой структуры сваркой пластина-к-пластине — это новая архитектура и технология, разработанная для преодоления ограничений существующих технологий «система в едином модуле» (SIP) и «интегральная система» (SOC). Она позволяет создавать более мелкие форм-факторы, снижая энергопотребление или увеличивая плотность интеграции. Помимо основных применений могут быть использованы и другие, предназначенные для крупносерийного производства, например, корпусирование составных полупроводников.

В зависимости от конечного применения устройства и функциональности интерфейса сварки требования к технологии процесса сваривания различаются:

  • сварка металлов (Cu-Cu и Cu-Sn-Cu), прямая сварка оксидов, сварка полимеров и гибридная сварка (металл-оксид или металл-полимер) для формирования многоуровневой структуры интегральной схемы;
  • УФ-сварка, буферная сварка и прямая сварка оксидов для изготовления монолитных интегральных схем;
  • сварка стекловолокна, анодная сварка, соединение эвтектикой и сварка металла (Al-Al) для улучшенного корпусирования.

Система GEMINI® от EVG предназначена для удовлетворения всех передовых требований к сварке в высоковольтном режиме со строгим контролем и разделением процессов, модульным проектированием, субмикронной точностью выравнивания, высокой производительностью и надежностью.

GEMINI®FB 300 с FOUP-системой для четырех предпроцессных модулей

Уникальные особенности

  • SmartView® — совмещение «лицо-к-лицу»
  • Возможность использования совмещения по задней стороне, просвечивающего и ИК-совмещения
  • Оптическое совмещение центр-к-центру (опция)
  • Возможность временной сварки для утонения пластин
  • Специализированная высокая пропускная способность для вплавления SiO2, Cu-Cu-диффузионная сварка и полимерная сварка
  • Модульная конструкция с системами загрузки
  • Гибкость разрабатываемой конфигурации для технологий совмещения платина-к-пластине и кристалл-к-пластине
  • Сила прижима до 100 кН
  • Легкая очистка и техническое обслуживание благодаря быстрому доступу к камерам сварки
  • 1 класс (в соответствии с US FED STD 209E) мини-окружающей среды благодаря разделенным системам подачи пластин до и после сварки

Для загрузки, выгрузки и транспортировки совмещенных и сваренных пар пластин используются универсальные держатели, которые позволяют настроить систему для специальных применений.

Управление системой происходит с помощью интерфейса на основе ОС Windows. Используются различные степени контроля доступа для разных пользователей (оператор, инженер, администратор). Многопользовательский режим позволяет создавать индивидуальные маршруты. Процессы загрузки, совмещения, сваривания и разгрузки пластин полностью программируются. Контроль процесса передачи данных обеспечивается мониторингом в реальном времени и сбором данных, а также простым редактированием готовых маршрутов. Изображения могут быть сохранены вместе с идентификаторами пластин для последующей справки.

Возможности модульного дизайна

g1.png

Система совмещения SmartView® (интегрирована в GEMINI® или GEMINI®FB)

g2.jpg

Модуль сварки EVG®500 (доступна для GEMINI®)

g3.jpg

Модуль УФ-сварки EVG®500 (доступна для GEMINI®)

g4.jpg

Система очистки (доступна для GEMINI® и GEMINI®FB)

g5.jpg

Камера низкотемпературной плазменной активации (доступна для GEMINI® и GEMINI®FB)

g6.jpg

Система сушки  и охлаждения (доступна для GEMINI®)

g7.jpg

Система нанесения ценрифугированием (доступна для GEMINI® и GEMINI®FB)

g8.jpg

Система ИК-контроля (доступна для GEMINI® и GEMINI®FB)

g9.jpg

Модульная система совмещения MBA300 (доступна для GEMINI® и GEMINI®FB)


GEMINI®

GEMINI®FB

GEMINI®FB XT

Диаметр пластин

200 мм, 300 мм

Количество камер сварки

макс. 4

Роботизированные блоки

2

1 (2 с контролем воздействия электрического поля)

2

Предпроцессные модули

макс. 4

макс. 4

макс. 6

Мини-окружающая среда

Опция

Стандартная комплектация

Стандартная комплектация

Считыватель ID пластины

Стандартная комплектация

Опция

Стандартная комплектация

Считыватель ID держателя

Стандартная комплектация

Поддерживаемые процессы

Анодная сварка, склеивание, стеклоприпой, эвтектика, термокомпрессия, диффузия металлов, прямая сварка кремния

прямая сварка кремния, с произвольной температурой в сварочном отсеке

прямая сварка кремния, с произвольной температурой в сварочном отсеке

FOUP-системы

2 — 10

2 — 10

2 — 10

Точность помещения после сварки

±0,2 — 2 мкм (зависит от процесса и конфигурации)

±0,2 — 1 мкм (зависит от процесса и конфигурации)

±0,2 — 1 мкм (зависит от процесса и конфигурации)


Запросить в один клик

Ваше имя
Телефон
E-mail
Город
Организация
Текст вопроса


Текст с картинки
Заказать звонок
Ваше имя
Телефон
E-mail
Текст вопроса
*

Заполните форму

Организация
Фамилия
Имя
Отчество
Должность
E-mail
Телефон
Город
Укажите желаемую дату посещения
CAPTCHA
Текст с картинки

Запрос оборудования на тестирование

Ваше имя
Телефон
E-mail
Город
Организация
Текст сообщения


Текст с картинки

© 2020 ООО «Остек-ЭК»
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39 service@ostec-group.ru
© 2020 ООО «Остек-ЭК»
Ваша заявка принята. Спасибо
Заявка успешно отправлена.

Менеджер свяжется с вами в ближайшее время

Ошибка соединения.