Полуавтоматическая система сварки пластин EVG 510

EVG^®510 является универсальным оборудованием для научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ. Может обрабатывать как небольшие подложки, так и пластины размером до 200 мм.

Установка поддерживает множество стандартных процессов сварки, таких как анодная сварка, склеивание, стеклоприпой, эвтектика, термокомпрессия, диффузия металлов, смешивание, пайка припоем, адгезивная сварка, низкотемпературная сварка пластин с предварительно активированной плазмой поверхностью, а также другие термические процессы, включая удаление оксида и высокотемпературное спекание в контролируемой окружающей среде, а также монтаж кристалла на пластину.

Система предлагает возможность быстрого переоснащения со временем переналадки менее чем пять минут, что делает систему идеальной для университетов, НИОКРов и мелкосерийного производства.

Функциональные особенности

• Оптимальная стоимость эксплуатации для НИОКР и выпуска опытных партий;
  
• Контактное усилие до 60кН при температуре до 550°С;
  
• Система клиновой компенсации с малыми усилиями для наибольшего выхода годных;
  
• Технологический маршрут полностью совместим с промышленными сварочными системами от EVG (EVG520^®IS, EVG5^®60, GEMINI^®);
  
• Конструкция с открытой камерой для быстрого переоснащения и обслуживания;
  
• Возможность оснащения камерой сварки высокого вакуума (давление до 10-5 мБар обеспечивается турбомолекулярным насосом);
  
• Графический интерфейс пользователя основан на ОС Windows ^®;
  
• Минимальная занимаемая площадь (0,9м2) для 200 мм установки сварки пластин;
  
• Система быстрого охлаждения нижней стороны пластины (опционально).
  

Оборудование компании EVG обеспечивает доказанную точность и надёжность для всех процессов сварки. Уникальная конструкция оборудования позволяет осуществить простой перевод сварочных процессов с систем для научно-исследовательских целей на высокопроизводительные промышленные системы сварки пластин. Это способствует минимизации инвестиций в первоначальное оборудование.