Автоматический высокоточный монтаж кристаллов MicroNova Equipment NT-85

Параметр

Значение

Типы монтажа

Адгезив, эвтектика

Основные методы монтажа

чип-на-чип, чип-на-плату, чип-в-корпус

Точность монтажа

1 мкм (стеклянный кристалл)

4 мкм (непрозрачный кристалл)

Время монтажа

5 сек (без учета цикла нагрева)

Загрузка/выгрузка материалов и подложек

Ручная

Автоматическая (опц.)

Рабочая зона

400 x 500 мм

Ход монтажной головы по θ

360°, разрешение хода 0,02°

Минимальный размер кристалла

0,15 х 0,15 мм

Усилие монтажа

10-2000 г (с точностью 10 % от значения)

Смена инструмента монтажа

Автоматическая, до 13 позиций

Типы размещения кристаллов

2”x2” waffle/gel pak

150/200 мм стол для пластин

Станция эвтектического монтажа

Кол-во: 1

Нагрев: до 400 °С (опц. до 600 °С), 50 °С/сек

Подача инертного газа в зону монтажа

Модуль дозирования адгезива

Метод подачи материала: пневматический

Типы траекторий дозирования: линия, дуга

Оптическая система контроля процесса монтажа

2 верхних камеры, 1 нижняя камера

4 лампы на каждую камеру (1 белый+ 3RGB)