Многофункциональная система, обеспечивающая прецизионный монтаж кристаллов и компонентов. Предназначена для небольшого производства и решения научно-исследовательских задач или пилотных проектов.
Единая база с возможностью дооснащения различными модулями для различных применений
Монтаж всех типов кристаллов, гибридных и SMD-компонентов с точностью до ±1 мкм
Работа с тонкими и миниатюрными кристаллами размерами от 100 х 100 мкм
Автоматизированные оси XYZq
Монтаж компонентов с усилием от 0,2 до 200 Н
Flip-Chip, на эвтектический припой, на клей или паяльную пасту
Макс. размер печатных плат/подложек
110 х 110 мм
Перемещение по осям XY
Разрешение 1 мкм
Перемещение по оси Z
20 мм, моторизированное с разрешением 1 мкм
Поворот по оси q
±180°
Усилие монтажа
0,2 – 200 Н
Точность монтажа
±5 мкм (3σ)
Управление
ПК на базе ОС Windows
Техническое зрение
2 камеры (верхний и нижний обзор)
Светоделитель для захвата изображений и наложения их друг на друга
Модуль дозирования
Пневмодозатор, картриджи 10 см3
Нагрев столика
Постоянный, до 250 °С, область 110 х 110 мм
Обдув азотом для создания инертной среды
Нагрев инструмента
Динамический 20 °С/с, до 350 °С
Габаритные размеры (Ш х Г х В)
800 х 1000 х 1250 мм
Масса
ок. 400 кг
Запросить в один клик
Заказать звонок
Запрос оборудования на тестирование
?>
Сайт использует файлы cookie, обрабатываемые вашим браузером. Подробнее об этом вы можете узнать в Политике cookie.