Система плазмохимического травления кремния для пластин диаметром 200 мм

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643

Система плазмохимического травления кремния для пластин диаметром 200 мм

Результаты технологических процессов. STI, cформированный профиль канавок

Результаты технологических процессов. Сформированные канавки в поликремнии

Результаты технологических процессов. Контроль профиля травления, 2 мкм поликремний

Результаты технологических процессов. Структуры 0.18 мкм в поликремнии

Результаты технологических процессов. Подтравливание поликремния (etch back)

Статистический контроль процесса. Скорость травления поликремния

Статистический контроль процесса. Неравномерность травления поликремния

Статистический контроль процесса. Привнесенная дефектность

Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок

Печать/PDF

Описание
Технические характеристики

Система ICP-TC — кластерное оборудование, разработанное для травления поликремниевого затвора на пластинах диаметром 200 мм. Запатентованная конструкция обеспечивает высокую однородность травления (< 5 %) и контроль привнесенной дефектности. Также подходит для травления слоев изоляции (STI), травления вольфрама (W-recess) и формирования специальных разделяющих структур (spacer). Возможна реализация камер для глубокого травления кремния. Кластерная конфигурация значительно увеличивает пропускную способность процессов травления и производства

Особенности

Предназначена для серийного производства
Подходит для травления поликремниевого затвора (Poli-Si gate), слоёв изоляции и других структур (STI, spacer) для проектных норм вплоть до 0.11 мкм
Разработана для пластин диаметром до 200 мм. Обработка пластин Ø 100-150 мм реализована при помощи сменных комплектов оснастки рабочих модулей

Состоит из камер ICP-травления, модулей транспортировки и загрузки пластин
Полностью автоматизированная система обработки и транспортировки пластин
Высокая однородность травления (< 5 % по пластине и < 3 % от пластины к пластине)
Газовая конфигурация: F- и Cl-содержащие газы, O2, N2, Ar и и другие газы в зависимости от запроса клиента
Электростатический (ESC) или механический (clamp) прижим пластин
Модули контроля окончания процесса (EPD)
Системы откачки рабочих модулей на базе ТМН и сухих форвакуумных насосов

Система плазмохимического травления кремния для пластин диаметром 200 мм

Особенности

Запросить в один клик

Заполните форму

Запрос оборудования на тестирование