DSLP1100 — установка для высокоточной и стабильной двухсторонней шлифовки и полировки пластин. Благодаря использованию различных вариаций шлифовальных дисков, а также абразивных суспензий (в т. ч. химически активных для проведения химико-механической полировки) система подходит для двухсторонней обработки пластин и изделий из широкого спектра полупроводниковых и иных материалов, требующих обработки с высокой степенью качества поверхностей.
Особенности
Пневматическая система прижима с пропорциональным клапаном для точного контроля давления
Четыре независимых привода: для верхнего и нижнего шлифовальных дисков, а также для солнечной и коронной шестерён
Адаптация системы для различных процессов шлифовки или полировки пластин, в том числе благодаря опции оснащения деталями из химически стойких материалов
Планетарные держатели пластин/заготовок (сепараторы) с возможностью конфигурации в соответствии с потребностями заказчика
Система контроля поверхности шлифовального диска
Конфигурация с повышенной устойчивостью к химическим реактивам по запросу
Диаметры обработки
до 12 х Ø150 мм
до 6 х Ø200 мм
Давление обработки
1000 кгс
Размеры верхнего и нижнего шлифовальных дисков
Внешний
Ø1100 мм
Внутренний
Ø432 мм
Шаг передаточных зубьев
14B*6
Количество сепараторов (планетарных держателей)
6
Разрешение системы измерения толщины
1 мкм
Скорость вращения верхнего и нижнего дисков
0-70 об/мин
Скорость вращения солнечной шестерни
0-115 об/мин
Скорость вращения коронной шестерни
0-40 об/мин
Биение нижнего диска
≤20 мкм
Запросить в один клик
Заказать звонок
Запрос оборудования на тестирование
?>
Сайт использует файлы cookie, обрабатываемые вашим браузером. Подробнее об этом вы можете узнать в Политике cookie.