ПОИСК ПО САЙТУ
О компании
Демозал
Карьера
Политика конфиденциальности
Сертификаты
Пресс-центр
Каталог оборудования
Решения «под ключ»
МЭМС
ГИС
Биочипы
Фотоника
Радиоэлектроника
Силовая электроника
СВЧ
Для микросварки крышек корпусов оптоэлектронных компонентов и гибридных микросборок часто требуется герметичная шовная микросварка в инертной среде. Ролики сварной головки используют блоки питания для резистивной сварки и позволяют заваривать сложные по контуру крышки, а также выполнять процессы пайки.
С решениями Остек-ЭК по операции шовно-роликовой сварки вы можете ознакомиться в соответствующем разделе